Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿戴设备（图 1）、智能家居、智能医疗、自动驾驶、移动电话和消费电子产品。
随着可穿戴设备朝着更轻、更远距离、更高速度、更智能的应用方向发展，在满足设计规范的同时保持印刷电路板的尺寸和成本限制变得越来越具有挑战性。
IAC 设计团队在验证低功耗双倍数据速率 4（即LPDDR4）高性能接口时，遇到了一系列信号完整性/电源完整性（SI/PI）问题。例如，LPDDR4 面临着同步开关噪声（SSN）等兼顾电源影响的信号完整性问题，SSN会对眼图随机抖动分析产生不利影响，需要更多的关注与优化与接口相关的系统噪声。 
图2：通常情况下，SI 和PI 分析分别进行，其中 SI 分析假设理想 PDN
那么，IAC 设计团队是如何解决这一系列问题的呢？,IAC 设计团队在解决智能穿戴设备设计中的 SI/PI 问题是采用了Cadence 的 Allegro PCB Designer、Sigrity X 和 Clarity 3D Solver 工具，如欲了解更多相关技术内容，欢迎点击下方产品名称：
01
Allegro PCB Designer
Allegro 技术可以为您带来终极 PCB 设计体验，约束驱动的环境提供了实时的视觉反馈，在持续设计的同时保障 PCB 的功能性和可制造性。
02
Sigrity X
Sigrity X 技术为高速系统设计人员提供最全面的端到端、设计同步分析互连建模，以及 PCB 和 IC 封装的信号和电源完整性仿真。通过检测并处理由信号切换引起的兼顾电源影响的SI和电源纹波，大幅减少设计迭代。
03
Clarity 3D Solver
Clarity 3D Solver 用于设计关键的互连、IC 模块、PCB、封装的声学滤波器和系统整合单晶片（SoIC），通过利用 Cadence 分布式多处理技术，克服了传统 EM 分析软件的限制，提供几乎无限的容量和 10 倍的仿真速度提升。
