TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用

2023-05-16

TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用汉思新材料提供

通过和客户工程人员详细沟通了解到;
以下信息;
客户生产的产品是TF存储卡
使用部位:晶圆贴装
芯片尺寸:1.5*3.mm
需求原因:新产品开发
施胶工艺:点胶
固化方式:加热固化
客户对胶水的要求
产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃,要求填充充分,固化强度高。
汉思新材料推荐用胶
已推荐汉思HS700透明底部填充胶hs600低温黑胶,客户已购买样品测试.

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