TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供
通过和客户工程人员详细沟通了解到;
以下信息;
客户生产的产品是:TF存储卡
使用部位:晶圆贴装
芯片尺寸:1.5*3.mm
需求原因:新产品开发
施胶工艺:点胶
固化方式:加热固化
客户对胶水的要求:
产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃,要求填充充分,固化强度高。
汉思新材料推荐用胶:
已推荐汉思HS700透明底部填充胶和hs600低温黑胶,客户已购买样品测试.
TrendForce集邦咨询: 预估2025年笔电品牌出货成长率将下修至1.4%
2025-05-01
黄仁勋中国行的背后,AI芯片暗战与英伟达生存博弈
2025-04-19
让英特尔再次伟大,新CEO推动18A提前量产,14A已在路上
2025-05-01
国民技术发布国内首款Arm® Cortex®M7+M4双核异构MCU 面向具身智能机器人
2025-04-19
晶振在网通应用增光添彩:中国移动实现数字乡村大升级
2025-05-01
北京机器人传感器公司金钢科技数千万元Pre
2025-04-19
光子 AI 处理器的核心原理及突破性进展
2025-04-19
一文解析电磁场与电磁波的区别
2025-05-01
解决续航、网速痛点,Wi 7 PA杀入AI眼镜
2025-04-19
15万车型也能有车规SiC!2025年慕展6家厂商新品亮点大揭秘
2025-04-19
芯驰科技与Arteris深化合作
2025-05-06
戴尔PowerEdge R770服务器的性能测试
2025-05-06
光庭信息与芯驰科技签署战略合作协议
2025-05-06
京东方发布2025年第一季度报告
2025-05-06
中科曙光DeepAI深算智能引擎全面支持Qwen3
2025-05-06
中微爱芯亮相第21届家电电源与智能控制技术研讨会
2025-05-06
中科曙光亮相第八届数字中国建设峰会
2025-05-06
RDK全系赋能!点猫科技与地瓜机器人共建具身智能大中小贯通培养闭环要闻
2025-05-06
魔视智能携手德州仪器亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-05-06
曙光存储亮相2025 IT市场年会
2025-05-06