在近日举办的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）上，联发科 CEO蔡力行应邀发表专题演讲，接受媒体采访时 首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发布，希望赶在农历新年前推出。 业界认为，随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片「骁龙888」，蔡力行松口联发科也将随后赶上推新品，正式点燃手机芯片双雄明年度第一波战火。
联发科去年底发表首款5G旗舰芯片「天玑1000」，之后陆续推出同家族系列产品「天玑1000L」与「天玑1000＋」，另外还有中高端的「天玑800」系列，与更接近主流市场的「天玑700」系列，包括天玑800／800U／820，以及天玑700／720。目前联发科高端SoC只有天玑1000 Plus撑场面，采用7nm工艺打造，而真正的旗舰SoC却迟迟没有亮相。
在大会中，蔡力行表示，2020年的5G渗透率达到了18%，比年初的预计要高，2022年则会达到49%，意味着一半的手机都是5G的，2023年正式达到60%的渗透率，超过4G成为主流。
谈到对骁龙888有何应对，蔡力行表示联发科也会持续布局高端市场，最快在明年Q1季度、农历新年前推出5G旗舰级芯片。虽然并未公布最新旗舰芯片的具体信息，但从蔡力行的回应中可以看出，这款旗舰级芯片能和骁龙888对标，猜测是传闻中的联发科5nm芯片，命名或为天玑2000。
天玑2000目前的规格不详，但也有可能会才用1+3+4八核心设计，GPU核心更多，5G支持更丰富，并且升级台积电5nm工艺。不过在天玑2000发布之前，联发科还有个6nm EUV工艺的高端5G芯片，型号为MT6893，使用A78+G77架构，GK4跑分略低于骁龙865，安兔兔跑分在60万左右。这款处理器有可能定名为天玑1500，定位在天玑2000之下，但整体性能水平依然不俗，主要是接替天玑1000系列机型。
