物联之星2023中国物联网行业年度榜单已经正式公布结果！在本届榜单上，芯翼信息科技（上海）有限公司（简称：芯翼）荣登中国物联网企业投资价值50强！
芯翼信息科技（上海）有限公司
芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户，供应链自主、安全、可靠。公司牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目，入选科技部国家重点研发计划项目，并荣获工信部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等称号，在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。
公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景；同时公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产；此外，公司自主研发的LTE Cat.1产品XY4100处于量产状态。
公司的产品在NB行业出货量稳居行业前列，其中XY1200系列芯片在MCU睡眠、唤醒、运行期间做了大量的低功耗硬件优化设计；配合主频的灵活配置、裸核的软件架构，在当前的工艺下，把MCU功耗做到传统低功耗MCU水平甚至更低，取得了创新突破，其具备的OpenCPU能力在业内属于领先水平。
2023年3月，完成3亿元人民币 C 轮融资（由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投）。2023年9月，完成C+轮数亿元融资。另外，公司入选2023年度上海市企事业专利工作试点单位。
芯翼——蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商，国产替代潜力巨大。
此外，物联之星2023中国物联网行业年度榜单颁奖典礼将于2024年4月23日在上海举办，届时将以“生态大会+颁奖典礼”的形式展开，邀请行业顶级大咖进行尖端经验分享；共襄荣誉盛典，激励互勉；还有供需交流晚宴，促进精准合作。
