在2023年的中国物联网行业年度评选活动中,《物联之星》荣誉版图中,成功摘得桂冠。
芯翼信息科技有限公司,成立于二零一七年的杰出企业,专精于构建行业内的顶尖物联网智能终端SoC芯片解决方案。其创始人及核心团队汇集了全球知名芯片与通信领域的大师级人才。自成立以来,该公司已自主研发的芯片服务了众多上百家物联网领域的客户,确保供应链的自主性、安全性与可靠性。公司成功主导并获得国家多个重要研发项目的支持,入选科技部的重点研发计划,并荣获工业和信息化部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业及上海市高新技术企业的多项殊荣。其研发活动覆盖上海、南京、成都、北京、新加坡等地的研发中心,同时在西安、重庆与深圳设有高效的服务支撑中心,在香港则建立了先进的供应链管理中心。
公司的自主创新成果,包括高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100,广泛应用于智能表计、智慧消防与公共管理等关键领域。同时,我们进一步推出了第二代更高级别的NB-loT芯片XY1200,并特别针对表计及消防行业,研发出集成了低功耗MCU的专用SoC芯片——XY1200S和XY2100S,均已进入量产阶段。此外,我们的LTE Cat.1产品系列,核心代表XY4100,目前也已成功实现量产。
公司所推出的系列化产品,在NB领域内的出货量位居行业领先地位,尤以XY1200系列芯片为核心,集成了多项精妙的低功耗硬件优化设计,涵盖MCU的睡眠、唤醒及运行周期阶段。此系列还巧妙融合了主频配置的灵活性与裸核软件架构的特有优势,在当前工艺技术下,实现了对传统低功耗MCU功耗水平的超越乃至进一步降低的目标,从而在技术创新上达到了新的高度。其具备的独特OpenCPU能力在业界处于前沿水平,展现出卓越的技术实力和前瞻性发展视野。
于二零二三年三月,企业已圆满达成三亿人民币的C轮融资,由中国互联网投资基金担任领头方,携手上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新及汉仟投资等机构共同参与跟投。此轮过后,九个月后的二零二三年九月,公司再获数亿元的C+轮融资。此外,企业荣获了二零二三年度上海市企事业专利工作试点单位的殊荣。
芯翼科技,专注于蜂窝物联网智能终端系统及SoC芯片的研发与供应,展现出显著的国产化替代机遇和市场前景。
物联之星2023中国物联网年度榜单颁奖盛事,计划于2024年4月23日在上海市隆重举办。该典礼将采用创新模式,邀请行业内的顶尖专家分享前瞻性的洞见与经验;并汇聚各界精英,共享荣誉的辉煌时刻,以此互励共勉;同时,还将安排供需对接晚宴,旨在促进精准而高效的合作交流。