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在2023年十二月，中国移动专有的集成电路企业——芯昇科技有限公司与行业领先测试解决方案提供商是德科技紧密合作，在商用物联网终端领域取得了突破性进展，成功实现了运营商IoT-NTN卫星物联网业务的实验室验证。这项成果展示了携带了中移芯昇NB-IoT通信芯片的设备具备窄带交互式数据传输能力，标志着该技术已实现与卫星通信的有效融合。这一里程碑式的成就，显著拓展了天地一体化物联网的应用范畴。
CM6620作为由中国移动自主研发的首枚基于RISC-V架构的窄带物联网通信芯片，在业内享有盛誉，其休眠时的功耗极低且接收灵敏度居于领先地位。这一杰出科技成果在2023年成功载入了国资委发布的《中央企业科技创新成果产品手册》，自推出以来累计销量突破百万颗大关。
借助于商用化且经济实惠的物联网芯片与模块，本次实验聚焦于实现非地面网络所需的高效能功能，尤其是应对卫星轨道高度所带来的远超传统地基蜂窝网络的巨大通讯时延问题。此项目成功验证了物联网技术在卫星通信领域的广泛适用性和潜力。
中移芯昇坚定地遵循RISC-V架构路径，与战略伙伴紧密协作，旨在共同驱动物联网领域的进阶与发展，以及激发创新活力，致力于向各产业领域输出更为卓越的物联网技术方案及服务。
