在2023年这个变革之年，以ChatGPT为先锋的人工智能技术正在加速推进数字化转型的步伐，并深度探索科技创新与产业革新的新境界。然而，在消费物联网、汽车、工业和基础设施领域内，今年确实受到了经济放缓的影响，但值得注意的是，一些市场展现出了一丝回暖的迹象。
面对外部宏观经济环境带来的机遇与挑战并存的局面，电子发烧友在过去多年间始终致力于对物联网行业的客户进行持续调研和问卷访问，并将在年末收集到的观点、最新的技术走向以及应用趋势向行业同仁分享。ChatGPT及其衍生的生成式AI浪潮在全球范围内席卷而来，催化了物联网边缘设备需求的急剧增长与边缘算力需求的不断升级。
传统上，AIoT领域多采用低算力端侧小芯片，然而随着诸如ChatGPT这类大语言模型在实际应用中的全面普及，对端侧AIoT芯片提出了新的要求——部署需具备几十到几百TOPS算力的大模型。为了应对这一挑战，高通于2023年2月在全球移动通信大会上，基于第二代骁龙8平台演示了全球首个支持安卓手机运行Stable Diffusion大模型的终端示例。
通过高通全栈式人工智能技术对Stable Diffusion这样一个拥有超过10亿参数的大模型进行优化，实现了在15秒内完成20步推理并生成一张分辨率为512*512的图片的能力。这一示范展示了前沿AI技术与先进硬件平台之间协同合作的强大威力，为行业树立了新的标杆。
在十月二十四日的宣布中，高通公司揭示了其最为先进的移动平台——第三代骁龙8系列处理器。这一更新显著提升了Hexagon NPU的性能，进而增强了整体效能表现，并使其能够支持生成文本和图像的大语言模型与大视觉模型，得益于其在能效和性能上的卓越提升，此款处理器已具备支撑高达百亿参数级别的生成式AI模型能力。
于十一月六日，在进博会这一盛会上，高通展示了移动设备领域的最新进展。第三代骁龙8移动平台为iQOO12系列及小米14系列等旗舰机型提供了强有力的支持，并在此展会上公开了搭载骁龙X Elite参考设计的笔记本电脑，这是迄今为止在PC领域性能最强大的计算处理器，其能够运行超过百亿参数的大规模生成式AI模型。
同时，在同一天里，联发科推出了天玑9300这一旗舰级5G AI移动芯片，其最大支持高达三百三十亿参数的大型模型。vivo与之进行了深度合作，并在旗舰手机上率先实现了七十亿参数级大语言模型的端侧部署及一百三十亿参数级大语言模型的端侧运行。
市场研究公司Canalys指出，从过去多年以来，高通、联发科、三星以及谷歌等芯片制造商一直在不断优化NPU与TPU性能。与此同时，苹果、华为、vivo和小米等智能手机制造商也正将AI算法整合至设备之中，以期提升成像质量、延长电池寿命并改善输入体验。在二零二三年下半年，算法、芯片企业及终端设备厂商共同致力于实现AI大型模型的端侧部署。
进入二零二三年以来，车联网产业已深入发展，在标准领域取得了显著成就，尤其是在“车-路-云”信息交互方面的研究与验证工作取得突破性进展。在实际应用层面，车联网行业从技术验证阶段扩展至业务场景的实际落地。车联网的应用创新集中在赋能L2/L2+级智能网联汽车、服务于更高等级的智能网联车辆以及推动车路云一体化应用三个关键领域。
根据工业和信息化部的数据统计，在二零二三年上半年，搭载辅助自动驾驶系统的智能网联乘用车市场渗透率达到了四十二点四%，且全国已开放的智能网联汽车测试道路总长超过一万五千公里。基于乘联会的最新数据，在一月至十月间，新能源乘用车中的L2级及以上辅助驾驶功能装车比例已经攀升至五十一%。
在2023年四月，华为公司隆重推出了全新的ADS 2.0智能驾驶系统，此款系统首度应用于AITO问界M5华为高阶智能驾驶版，并将于后续的阿维塔11和极狐阿尔法S HI版车型上实现升级。近期发布的华为问界M9也搭载了这一先进系统。在上市前的预订阶段，该车已获得了高达5.4万台的盲订订单；而在发布会后的短短四天内，其大定数量便突破了2万台。
ADS 2.0智能驾驶系统的性能指标颇为亮眼：GOD识别率达到了99.9%的高度精确度；感知区域面积相当于2.5个足球场大小，能够在复杂的城市环境中自主完成巡航、智能变道、避障通行以及应对异型路口、夜间和隧道等多场景。系统具备强大的功能覆盖，包括在乡村道路实现标准的TLC路口通行能力，在施工场景中实现换道及同向避障，同时还能有效处理窄路通行问题。
同年七月，比亚迪公司发布了其自主研发的高阶智能驾驶辅助系统——“天神之眼”。依托先进的电子电气架构和全栈自研技术，“天神之眼”为智能驾驶领域提供了完整的整车解决方案。
当前，智能驾驶正逐步从L2阶段向更高级别的演进，领航辅助驾驶成为行业竞争的焦点。系统布局可以大致分为两大类：一类是以激光雷达为核心的城市NOA方案，如百度Apollo City Driving Max和大疆车载成行平台-9V等；另一类则是轻依赖高精地图的城市NOA解决方案，2023年市场对于“去/轻高精地图”的偏好逐渐增强。华为的ADS 2.0、小鹏的XNGP等系统正是在这一背景下崭露头角。
十一月，爱立信公布了其最新版本的《爱立信移动报告》，此份报告详细预测了全球蜂窝物联网的发展趋势与连接数量。据估算，2023年全球的蜂窝物联网连接数将突破30亿大关，其中通过2G和3G连接的老式设备数量正在逐步减少，而宽带物联网则预计在2023年将拥有约16亿个连接。另外，RedCap 5G NR技术正为宽带物联网开辟新的可能性，推动着该领域的发展与创新。
爱立信报告显示，大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球范围内推出。全球已有128家运营商部署或商用推出了NB-IoT网络，60家运营商推出了Cat-M，45家运营商同时部署了这两种技术。宽带物联网预计在2023年将达到约16亿个连接，预计到2029年，宽带物联网将继续连接最大份额的蜂窝物联网设备。
5G RedCap及其演进是5G Advanced中最重要的技术之一。RedCap 加速物联网规模商用。技术需求场景广泛，主要涵盖视频监控、智能电力、智能制造及可穿戴等消费电子类应用。
高通公司于2023年2月推出全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35，此后物联网市场中支持5G RedCap的芯片、模组陆续上市。移远通信随后推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列。业界预计，今年年底前将有50多款RedCap模组和终端上市，到明年更将达到数百款。此外，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。
4、5G模组和4GCat-1bis增长显著，前五大公司占全球六成以上份额
根据IoT Analytics 最新的市场跟踪和预测，到 2023 年，全球蜂窝物联网模块及其相应芯片组的出货量预计将同比下降约 18%。在这种下降的背景下，5G 和 LTE Cat-1 bis 等连接技术在全球物联网模块和芯片组市场的出货量显著增加。IoT Analytics 统计显示，到2023年底，5G 模组细分市场的出货量将同比增长约 65%。
IoT Analytics统计显示，2023年蜂窝物联网模组出货量排名前五的公司——移远通信、广和通、Telit Cinterion、日海智能和中国移动，这五家公司2023年出货量约占全球市场的61.4%。
5、多终端覆盖，中国的物联网操作系统从跟随向引领转变
短短5年，鸿蒙从一粒种子长成了参天大树，跃居全球第三大移动操作系统。2023年8月4日，鸿蒙OS4.0正式发布。从2019年7月的鸿蒙OS1.0发布，到2023年8月的鸿蒙4.0发布，华为仅用了5年的时间就让鸿蒙OS系统设备装机量突破7亿台。
鸿蒙OS4.0三大升级：一新升级为小艺语音助手引入盘古大模型，通过大模型加持实现工作效率提升，智慧性、实用性、甚至生产力方面都有较大改变。用户可以使用小艺语音助手识别手机中的图片文字，总结精炼文章内容，更强大的搜索力，甚至可以一键生成微博文案等。二、HarmonyOS4.0升级全新方舟引擎技术，进一步带来图形、多媒体、内存、调度、存储、低功耗六大引擎，可以让手机性能提升20%，续航时间延长30%，同时还对系统进行底层安全监测，主动防御日常生活中出现风险行为和应用。三、新一代鸿蒙加入了星闪近距离无线连接技术。
12月9日，在2023华为花粉年会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东预告，华为明年将会推出鸿蒙原生应用与原生体验的产品，“那将会是整个中国终端类操作系统里真正的王者”。
10月26日，小米澎湃OS正式推出，小米澎湃OS 将自研的 Xiaomi Vela 系统内核与深度修改的Linux 系统内核进行融合，深耕底层技术，可支持 200+处理器平台，20+文件系统，200+硬件品类。未来，有望赋能小米软硬深度融合。此外。在小米澎湃OS下，公司自研了先进的澎湃跨互联框架，手机、PAD、电视、手表、音箱、摄像机等设备均能动态实时组网，实现全生态跨端互联。
12月28日，在小米汽车技术发布会上，小米创始人雷军宣布，小米澎湃OS正式上车，“人车家全生态”从此闭环。鸿蒙OS4.0系统问世，小米澎湃OS推出，都加速物联网生态构建，进一步打开产业链公司生长空间。
6、AI大模型和边缘计算带来新机会和挑战，物联网企业并购不断
2023年8月9日，日本瑞萨电子宣布将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。瑞萨电子打算将Sequans 广泛的蜂窝连接产品和 IP 整合到其核心产品系列中，包括微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端。此次收购将使瑞萨电子能够立即将其业务范围扩展到涵盖广泛数据速率的广域网 市场空间。
10月底，瑞萨电子成功获得了美国外国投资委员会的批准，这标志着他们即将完成对法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans的收购交易。
2023年8月15日，Nordic Semiconductor宣布已达成协议，收购美国人工智能与机器学习公司Atlazo。Nordic Semiconductor 首席执行官Svenn-Tore-Larsen表示，为了将始终在线的人工智能/机器学习能力和技术提升到一个新的水平，以加强自身的核心业务，并根据自身的发展战略继续扩大市场机会，Nordic 最近宣布战略性收购尖端人工智能/机器学习技术公司Atlazo 的知识产权组合。
7、更多Wi-Fi6芯片进入市场，Wi-Fi6 和Wi-Fi6E加速渗透
根据IDC Research发布的最新报告，预计2023年将有38亿台WiFi设备出货，在该技术的整个生命周期内，Wi-Fi设备的累计出货量将达到420亿台。2023年，Wi-Fi 6E设备将保持增长势头，出货量将达到4.73亿部。越来越多Wi-Fi6和Wi-Fi6E芯片投入使用。
9月初，苹果发布iPhone15系列，在iPhone15系列当中，iPhone15 Pro和iPhone15 ProMax成为了首批支持下一代Wi-Fi6E连接的机型。支持Wi-Fi6E的手机，最高理论速率可以达到3.6Gbps。据悉，自2022年，苹果在其特定设备上添加对于Wi-Fi6E的支持。最新的iPadPro、14英寸、16英寸的MacBookPro，Macmini、MacStudio和MacPro均支持Wi-Fi6E。
除了汽车物联网，工业物联网和消费物联网的互连程度也在不断提高。智能家居中的智能插头、灯具、电器等设备将从Wi-Fi 4大规模地转向 Wi-Fi 6。国际芯片大厂英飞凌、高通、联发科、博通都推出了Wi-Fi6芯片，国内厂商华为海思、翱捷科技、博通集成和乐鑫科技的最新WiFi6芯片产品已上市，其中乐鑫科技基于RiSC-V内核的WiFi6芯片ESP32-C6已经量产，翱捷科技、博通集成的WiFi6产品也已经在多款物联网终端上使用。
8、CSA推出Matter1.2版本，助力智能家居互联互通
10月23日，CSA联盟宣布Matter1.2版本正式发布。相比较1.1版本，Matter1.2版本增加9种设备的支持，包括家电、空调、洗碗机、洗衣机、扫地机器人、空气净化器、风扇、一氧化碳和烟雾探测传感器等。
图展示了Matter中国区开发者大会的2023盛况，此场景通过电子发烧友平台精彩呈现。
于2023年11月6日，CSA推出了Aliro这一创新性协议，旨在显著提升智能手机与可穿戴设备在智能门锁领域的用户体验，通过集成苹果、安朗杰、谷歌、英飞凌等多家国际头部企业的支持力量。此协议的核心目标在于构建一致性的硬件交互界面，并推广面向消费电子产品的智能化开门体验。
Aliro作为一款通用通信和认证标准，旨在简化数字钥匙获取流程与智能锁的互动过程，使用户能更便捷地使用其可穿戴设备或智能手机开启门禁。CSA中国成员组主席宿为民进一步阐述道，在推动Matter终端产品发展的进程中，中国企业扮演了举足轻重的角色。截止至今年10月底，通过认证的Matter产品与软件总数已达到惊人的1850款，累计下载技术规范达23660次。
值得注意的是，中国“物超人”现象已然在2023年出现拐点，预示着未来十年全球物联网行业的黄金发展时期。展望未来，物联网领域将迎来从百亿连接迈向千亿连接的飞跃。技术创新与应用创新将持续驱动行业前进，AI的浪潮将带来颠覆性的变革。无论是芯片设计、连接标准、EDA工具、物联网操作系统的演进，还是云平台的发展，都将是我们密切关注的重点，以期为业界提供深度而详尽的分析及报道。
