（文/电子发烧友网编辑部）在数字化和智能化的大潮中，物联网产业的红利才刚刚释放，物联网产业将在消费、工业、汽车、医疗、智慧城市等领域释放巨大增长潜力。为了帮助各大应用市场更好地了解最新IoT创新技术带来的商机和挑战，更好把握市场脉搏，在由电子发烧友网和慕尼黑华南电子展联合主办的第十届IoT大会上，意法半导体、安谋科技、爱德万测试、中科银河芯、Bosch、瑞萨电子、中移物联网、利尔达等全球知名企业和行业专家分享了他们的独到见解和市场洞察力。
Bosch Sensortec：嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来开启全新视野
嵌入式AI的快速发展，越来越多物联网应用开始使用嵌入式AI技术来为场景赋能。嵌入式AI又如何与MEMS传感器结合共同提升物联网终端智能化？Bosch Sensortec高级现场应用工程师皇甫杰在会议期间以“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来开启全新视野”为主题分享了相关见解。
Bosch Sensortec高级现场应用工程师皇甫杰
现如今的生活当中，MEMS传感器的应用已经占相当大的比例，采用微电子和微机械加工技术制造出来的MEMS传感器，具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能，在物联网应用中取代了很多传统机械传感器。
随着AI的普及，人工智能和传感器也结合的越来越紧密。Bosch Sensortec高级现场应用工程师皇甫杰认为，AI与MEMS结合带来了四个方面的优势，即个性化、隐私保护、实时反馈和提高电池寿命。
AI积累了个人用户的数据，能够提供更适合使用者的个性化需要，其次这些数据保存在边缘，数据处理没有云的参与，隐私性得以提高，同时边缘端和MEMS传感器的直接互动避免了数据传输而导致的延迟。这些都是AI与传感器结合带来的优势。
以压力传感器为例，AI的结合让其可以实现的功能充满了想象。如可以提供增强型GPS和热量支出预估、跌落检测、设备堵塞检测等等。这些各种新奇的功能完全取决于使用者的需求，在AI的加持下都有实现的可能性。
通过使用创新的传感解决方案和嵌入式边缘人工智能，更智能、可持续的物联网世界正在逐步构建起来。
奉加科技：自研“Spider Mesh”技术助力大规模设备组网应用场景落地
物联网市场终端数量的快速上升，需要大规模的无线组网技术作为基础的技术支持。而现有的组网技术仍然有着不少痛点和难点，如配网慢、响应慢、稳定性差、功耗高。为了解决大规模设备组网技术的痛点难点，奉加科技工程总监邓开艺在第十届IoT大会上分享了奉加科技自研的“Spider Mesh”如何实现低延迟低功耗大规模自组网。
奉加科技工程总监邓开艺
无论是Bluetooth Mesh、Zigbee、LE ACL还是传统Mesh，这些组网技术在配网速度、响应、稳定性和功耗上无法面面俱到。为了解决现有大规模设备组网技术，奉加科技自研了“Spider Mesh”技术。
Spider Mesh通信网络由ORG（发起）、SBM（接入控制终端）和RSP（响应节点组成），奉加科技工程总监邓开艺介绍道，自研的高效自组网方案通过这种调度产生稳定的交互，实现单个设备与多个不同设备之间稳定即时响应的双向通信极速配网，可以实现“秒入网秒控制秒回应”。
Spider Mesh支持单点控制、多点控制以及数据链路等多种组内功能，支持100K+超大规模拓展网络，支持1:m&m:m多种组网模式，支持手机和终端控制远程升级。
同时，Spider Mesh不同网络采用不同网络密钥，保证了数据跳频网络通信安全。而且采用的主动跳频解决2.4GHz射频干扰问题，增强了抗干扰能力。此外，Spider Mesh在多应用场景平均功耗<10uA，不用担心功耗问题。
在自研大规模自组网的支持下，奉加科技的物联网超低功耗无线通信SoC在解决复杂场景无线连接稳定性和低功耗续航问题上独具特色。
瑞萨电子：全芯布局，助力中国IoT市场增长
本次会议上，瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场经理吕仁亮带来《全“芯”布局，助力中国IoT市场增长》的主题演讲。他表示，瑞萨电子产品类型丰富，从传感器到执行器，瑞萨在整个信号链上提供了大量的半导体产品，可以帮助客户实现完整的系统解决方案。
瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场经理吕仁亮
吕仁亮详细介绍了16位MCU家族RL78，32位MCU家族RX，RA系列MCU，RZ系列 MPU，以及用于瑞萨MCU/MPU实时分析的AI解决方案。
RL78家族具有低功耗、智能化的特点，适用于非常多场合，尤其是2022年到2023年，瑞萨电子新推出了多款新品，比如RL78/G23&G22，相比于此前的产品，在性能和工艺上都有所升级。新一代产品加入智能打盹模式，在原有打盹模式上做了提升，CPU在基于智能打盹时序器控制的待机模式下，可以做到变量的判断，控制外设功能，从而大幅降低了系统功耗。
RX MCU产品家族有v1/v2/v3内核产品，目前主推产品主要是v2、v3内核产品。相比较而言，RXv2内核产品，每个周期的处理性能、DSP功能和FPU都得到了增强，性能超越其他32位CPU；RXv3内核产品，增强了寄存器组存储器功能，减少了终端开销，增强了实时性。吕仁亮表示，RX MCU拥有高品质和高可靠性，被广泛应用到工业、电机、消费市场。
RA MCU产品家族共拥有3大系列，21个产品组。吕仁亮介绍，瑞萨电子还即将推出业界首款采用CORTEX-M85内核的MCU。基于Arm的M-Profile矢量扩充-Helium，Cortex-M85提供超过6 CoreMark/MHz的性能，支持要求高计算性能和DSP或ML 功能的苛刻物联网应用。新的 RA MCU弥合了MCU和MPU之间的差距，用更低功耗且易用的MCU来实现计算密集型应用。
瑞萨电子的RZ MPU家族也包括多个系列的产品，可以应用于不同场景，比如HMI、IoT、视觉AI推理等。吕仁亮也详细介绍了用于瑞萨MCU/MPU实时分析的AI解决方案。在边缘节点上融合了先进信息处理和机器学习，瑞萨的Reality AI产品可自动搜索各种信号处理转换，以创建自定义的优化特征转换；可自动生成可视化/可解释性机器学习模型和硬件设计分析；Reality Al几乎都能在瑞萨电子所有MCU/MPU上运行，Reality Al也支持瑞萨电子电机控制板。
中移物联网：连万物、智未来•中移OneMO模组开创万物智联新时代
近年在国家政策的积极推动下，物联网产业迎来重大发展机遇，数智化转型大幅提速，头部企业加速全产业链布局。物联网领域深耕多年的中移物联网，在2023第十届IoT大会上，其高级市场运营经理龚勇也带来了“连万物、智未来-中移OneMO模组开创万物智联新时代”的主题演讲。
中移物联网高级市场运营经理龚勇
龚勇认为“物超人”的来临，将带来两大重要机遇。其一是连接将从量变走向质变，物联网应用正从消费型向产业型转移，开创价值增长新的蓝海；其二是数据将爆发式增长，数据作为生产要素的作用越发显现，打开数据运营新的空间。中移物联网跟随市场趋势，紧抓机遇，围绕“连接+算力+能力”构建5G时代物联网产品矩阵。
2022年，中移物联网通信模组市场份额已经进入全球第四。龚勇表示，中移物联网在模组领域主要拥有三大优势：1）融合赋能，“模组+X”能力整合；2）做优服务，深入行业、促进网络发展；3）创新引领，催生新技术新业态。
最后，龚勇介绍了中移物联网的新产品推出情况。在本次IoT大会上，中移物联网重点推出了四款新品，分别为表计终端全Open方案NB-IoT新品MN316A、极致成本LTE Cat.1新品ML307R、超高性价比5G NR新品MF871U和5G车载模组新品MF572E。其中ML307R是采用翱捷科技新一代芯片平台1602设计的产品，该产品芯片软硬件大大精简，成本降低15%，芯片高度集成化，功耗降低20%，产品广泛应用于智慧金融、资产定位、智能表计等领域。MF572E 5G车载模组，也已通过IATF16949认证，支持外接HSM，可靠安全，性能强劲。
利尔达：未来可期，利尔达助力RedCap加速商用
蜂窝物联实现“物超人”，5G步入高速发展期，5G基站建设总数突破318万个，5G行业虚拟专网数量突破2万。截至6月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户突破21亿户，比上年末净增2.79亿户。在蜂窝物联深度布局的利尔达，5G物联网事业部副总经理田志禹在IoT大会上也带来了“未来可期，利尔达助力RedCap加速商用”的主题演讲。
利尔达5G物联网事业部副总经理田志禹
RedCap也称为轻量化5G，通过减少终端带宽、收发天线数量、降低调制阶数等方式降低终端成本和功耗。在众多物联技术中，为何Redcap技术能够脱颖而出？田志禹表示，Redcap技术继承了5G NR技术的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授时、SUL等优秀特性，而且大幅降低高昂设备的成本。RedCap首发价格相比目前5G eMBB模组成本下降50%，未来将快速达到CAT4同等水平。
田志禹在大会上也分享了RedCap系列产品，据他的介绍，2023年2月，利尔达发布了首款RedCap定位模组NP35M，该款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位规范；米级定位精度；满足移动类定位场景，支持实时打点。同年6月，利尔达又推出面向工业互联网+应用而研发的一款集5G网络、千兆网口、Wi-Fi6于一体的RedCap解决方案。
此外，田志禹还详细介绍了利尔达的“凌云”系统。利尔达凌云系统，是一个轻量级、运行于模组内部的软件服务框架；可提供核心库给客户，用于二次开发。使用本系统，可支持跨平台使用、第三方功能拓展、行业/方案定制，使得应用及业务功能灵活部署。目的是降低模组类产品的开发门槛，提高产品易用性，使得模组类产品的导入更加快捷高效。
利尔达的“凌云”系统主要有六大特色：插件式的服务框架、标准的API接口、多样的开发环境、便捷的三方扩展能力、跨平台使用、定制化服务。5G商业以来，利尔达聚焦5G ToB，为企业进行5G全连接智慧化赋能，成功助力300+海内外5G项目快速落地。同时在海外积极推进RedCap技术及商业布局、落地。
电子发烧友：未来十年百亿向千亿连接迈进 六大趋势不容错失
IoT Analytics发布最新报告显示，预计到今年底，全球联网物联网设备的数量将增长16%，达到160亿个。2027年全球将有超过290亿物联网连接，工业物联网和汽车物联网已经成为重点增长市场。
电子发烧友副主编章鹰
过去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI为中心，极大地提高了机器的自然语言能力。人工智能有了质的飞跃。麦肯锡预测，到2025年全球AIoT市场规模将达到11.2万亿美元。2023年人工智能和物联网融合受到高度关注，AIoT市场快速增长。
电子发烧友调研发现，智能传感器、5G、WiFi6、蜂窝物联网都是工程师认为技术进步的领域，今年智能传感器需求激增，这些传感器嵌入了数据处理功能，采用AI MCU，旨在解决与各种边缘应用延迟、数据吞吐量和安全性问题。轻量化5G RedCap芯片和模组上市加速物联网规模商用。2023年，绝大多数企业级接入设备都将支持WiFi6，路由器、网关和CPE设备是快速采用WiFi6的关键设备。
电子发烧友物联网分析师、副主编章鹰预测了2023年的物联网发展趋势：
1、中国“物超人”拐点已经出现。未来十年是全球物联网发展黄金期，将可能从百亿连接向千亿连接迈进，中国将成为全球最大的物联网市场。
2、 ChatGPT和生成式AI席卷全球，物联网边缘设备需求爆发和边缘算力需求日益提升，AIoT终端侧创新速度加快，国际国内多家IP、芯片、模组大厂切入这一市场。
3、 2G/3G退网，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技术受到市场关注，更多物联网芯片企业向新技术布局。4G Cat.1、NB-IoT模组快速增长，移远通信、广和通和中国移动三大模组厂商位居全球前三，海外市场成为新的增长点。5G 模组向工业和汽车渗透加速。
4、 鸿蒙OS4.0系统问世，小米澎湃OS推出，都加速物联网生态构建，进一步打开产业链公司生长空间。
5、 全球新能源汽车爆发式增长，联网汽车渗透率持续增长。到2030年，约有90%的联网汽车嵌入5G连接。
6、 CSA推出Matter1.2版本，多达9种产品包括智能家电、传感器等列入支持类别，亚太、欧洲、拉美智能家居渗透率将得到快速提升，Matter助力中小企业获得出海商机。
