为推动雄安新区软件和信息技术服务业创新发展，尽快形成数字经济高质量发展的先行示范，10月18日，由河北雄安新区管理委员会主办的“雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛”隆重举行。芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会，并发表题为“基于RISC-V的芯片自研能力及应用”的主题演讲。
在全球半导体产业格局中，中国傲居首位，据中国半导体行业协会发布的数据，2022年中国的集成电路市场规模已跃升至1.2万亿元人民币。肖青指出，随着万物互联时代的到来，各类智能终端呈现出多样化与碎片化的趋势，这为内核架构的创新提出了新要求。而RISC-V架构顺应这一需求应运而生，其开源开放的特点确保了在演进与发展过程中不受任何单一力量的限制或主导，在国内市场迅速获得了广泛认可与应用。
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作为中国移动旗下专注于芯片技术研发的专业企业——中移芯昇科技有限公司，全心致力于构建基于开源RISC-V架构的物联网芯片设计体系，依托RISC-V基础，构建起一套成熟且领先的物联网芯片产品系列。
其中，CM6620标志着中国移动首度实现了量产化的蜂窝物联网通信芯片技术突破。该款芯片在待机状态下展现出超低功耗性能——低于0.9μA的能耗水平，同时具备-118dBm的信道灵敏度特性。其电路设计精炼、优化，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。
CM8610则是一款基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用先进的22nm工艺制造，集高集成度与极简外围BOM设计于一身。在待机状态下，其电流消耗控制在0.74mA之内，并实现最小接收灵敏度达到-101dBm。
安全MCU芯片CM32M435R最高工作主频为144MHz，内置PUF、TEE及一系列防护侧信道攻击的物理安全机制。该芯片集成多样的数字模拟接口，广泛应用于各类需求场景中，确保了高效且安全的信息传输与处理能力。
在2023年六月，中移芯昇科技，深植于中国移动的产业丰沃土壤之中，凭借其强大的资源优势，通过开源与开放策略，汇聚了行业内的共识。此举联合了学术研究机构、产业链上下游企业，共同成立了中国移动物联网联盟RISC-V工作组，旨在携手打造一个充满活力且紧密相连的RISC-V产业生态系统。
至八月，中移芯昇科技与中国移动作为首批核心发起单位之一，积极参与并推动中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会的成立大会筹备工作，并担任行业应用组的负责人。这一举措旨在加快国内RISC-V生态的繁荣发展步伐。
肖青先生强调，中移芯昇科技未来将坚定不移地沿着RISC-V的技术道路前进，依托其开放架构，携手业界共同构建起一个更加和谐、高效且高质量发展的产业生态。
