自10月11日至13日，主题为"算启新程 智享未来"的2023年度中国移动全球合作伙伴大会在广州市保利世贸博览馆盛大召开。其中，作为中国移动专属的专业芯片供应商，中移芯昇科技在其展位上展示了自主研发的创新成果，积极推动社会步入智能化与数字化转型的新纪元。
在这场行业盛事中，中移芯昇科技以其自主创"芯"技术为核心亮点，向与会者展示了一系列先进的芯片解决方案。这些方案旨在加速推动各领域实现数智化升级，促进社会整体效率和竞争力的提升。通过此次参展，不仅彰显了中移芯昇科技在芯片研发领域的深厚实力，也为行业伙伴提供了全面了解其如何助力企业及社会迈向智能化未来的机会。
中移芯昇科技的展位成为了大会期间的一大亮点，吸引了众多业界专家、合作伙伴和技术爱好者的关注。展会上展示的产品和解决方案，不仅仅是技术的呈现，更是对未来发展的深刻洞察与创新实践的体现。通过此次盛会，中移芯昇科技不仅巩固了其在行业内的领先地位，还进一步加强了与其他企业之间的合作，共同探索并推动数智化时代的到来。
此番参展，充分展示了中移芯昇科技持续致力于科技创新、技术引领和产业生态构建的决心与能力，为社会各界展现了芯片领域中国力量的强大魅力。通过深度参与此次大会，中移芯昇科技不仅传播了自己的先进技术和理念，还加深了与行业内外伙伴的合作关系，共同为实现“算启新程 智享未来”的愿景添砖加瓦。
自2013年起，中国移动全球合作伙伴大会已成功举办十届，此盛事为行业内规格最高、规模最宏大、覆盖范围最广泛的年度集会。作为信息科技领域的重要风向标，该大会持续汇聚全球范围内最为前沿的创新动能，加速推动着产业生态体系的迭代与进化。在今年的大会上，中国移动以开放的姿态邀请了众多世界500强企业、国内外知名公司的董事长及首席执行官莅临广州，共同探讨协同创新之道，共绘产业发展蓝图，携手迈入数字中国建设的新纪元。
中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化，锚定RISC-V路线，加速芯片自主可控。此次重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。该款芯片采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9uA，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
中移芯昇科技矢志于创新的前沿阵地，不断深化产业间的协同与整合，全心全力研发及推广更为卓越的芯片技术与定制化解决方案，为推动中国信息通信领域的进步注入澎湃不息的驱动力。
