随着物联网领域的快速发展，Wi-Fi 6/6E技术崭露头角，成为无线通信行业的核心焦点。全球范围内，作为物联网领域的重要领航者——英飞凌科技股份公司携手其长期伙伴、无线通信模块领域的专家海华科技，共同宣布将双方合作的范畴延伸至Wi-Fi 6技术领域。此战略决策旨在推动海华科技推出以英飞凌Wi-Fi 6技术为基础的高性能无线模组产品。
通过整合英飞凌AIROC™无线芯片的卓越性能、强大连接性和稳定特质，与海华科技在模块化解决方案领域的专业技术实力，双方合作将显著提升物联网的整体效能。此举旨在简化各类物联网设备的设计流程，加速新产品的上市速度，并全面满足工业及消费市场对多样化物联网应用的需求。
英飞凌AIROCTM CYW5557x，采用WLBGA封装的无线通信芯片
海华科技无线通信模组
根据调研机构IoT Analytics的报告，全球 IoT 连接的设备数量将从2022年的143亿台增长至2027年的超290亿台，年均复合增长率达16％。随着设备连接与数据传输需求的不断增长，对更强大的无线通信技术的需求也不断攀升。Wi-Fi 6技术以更高的传输速率、更宽的频宽和更低的延迟等特点脱颖而出，同时对电池寿命、覆盖范围和稳定性进行了关键优化，能够为用户提供卓越的连接体验。自2019年问世以来，Wi-Fi 6技术已在路由器领域取得成功，预计未来将迅速扩展至各种物联网设备端，进一步推动物联网市场的繁荣发展。
英飞凌AIROC CYW5557x 系列无线通信芯片不仅拥有卓越的Wi-Fi 6无线连接能力，还巧妙地结合了专有算法，进一步提升产品性能。与之搭配的外挂功率放大器增益算法以及preamble boost 算法进一步提升了传输距离和接收灵敏度，能够确保远距离通信的稳定性。此外，英飞凌的独特干扰抑制算法提供了卓越的抗干扰能力，可确保更优异的连接品质。同时，更节能的网络卸载 通讯协议可提供更长的连接时间，而英飞凌独有的Smart CoexTM技术则能够进一步优化不同无线通信协议间的协同效应，确保在多种连接同时存在的情况下用户也能获得无缝体验，进而为广大物联网应用提供高效且稳定的连线基础。
以往，设计无线产品需要投入十分庞大的资源，包括专业的射频人才、复杂的设备以及繁冗复杂的产品认证过程。海华科技凭借其在无线通信技术领域的专业知识，成为英飞凌的重要合作伙伴，并已成功为英飞凌AIROC全系列无线连接芯片开发相对应的无线模组和产品，业务范围遍及消费电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场的多样化需求，海华科技推出了多元化的模组封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。通过技术小型化、功能多样化，以及对不同平台和作业系统的广泛支持，将大大帮助设备制造商缩短开发周期，快速推出产品。
英飞凌安全互联系统事业部市场总监陈明松表示：“Wi-Fi 6 正在物联网生态系统中快速部署，它的目标唤醒时间、 正交分频多重访问以及多用户多重输入多重输出 等技术，可以有效提升物联网络的效能和容量。通过与海华科技合作，我们的Wi-Fi 6芯片将更有效地应用于各种应用场景，实现更强大的连接性和效能，进一步加速物联网技术的应用和创新。”
海华科技产品营销副总经理林谷峰表示：“我们很高兴能与英飞凌进一步扩展在无线通信领域的合作，在英飞凌高性能、低功耗的Wi-Fi 6解决方案的基础上，我们已成功打造出灵活、可靠且创新的面向消费与工业应用的无线通信模组。未来，我们将借助英飞凌的通信技术，开发面向车联网应用的 Wi-Fi 6 通信模组产品，开拓物联网应用的更多可能性。”
