为充分发挥各方优势，积极推动各自业务发展，近日，芯昇科技有限公司、四川爱联科技股份有限公司、四川启赛微电子有限公司签订三方战略合作协议。爱联科技与启赛微电子董事长段恩传出席签约仪式。中移芯昇科技总经理肖青、爱联科技总经理白浪、启赛微电子总经理王骏代表三方签订协议。
中移芯昇科技有限公司，作为中国移动的专责芯片研发部门，基于RISC-V架构进行创新设计与开发工作，其目标在于实现核心芯片内核的高度自主化与可控性。该公司的技术创新已取得显著成就，不仅已经成功推出了多款采用RISC-V技术的内核芯片，且在关键技术指标方面达到国际先进水平。
尤为引人注目的是，中移芯昇科技有限公司有两款芯片被收录进国资委发布的《中央企业科技创新成果产品手册》，这是对其研发实力和创新能力的认可。同时，其一款核心技术也被选入中国科协的“科创中国”先导技术榜之中，这不仅标志着该公司的技术创新得到了业内的高度评价与肯定，也凸显了其在业界的技术引领地位及创新成果的价值与影响力。
在四川长虹电子控股集团的大家庭中，启赛微电子与爱联科技均扮演着不可或缺的角色。启赛微电子专注于AIoT及智能控制领域的技术前沿，其业务涵盖为客户提供封装测试服务以及系统级微组装解决方案，展现了其在半导体领域内的专业深度和广度。而爱联科技则以其在无线局域网通信模组供应领域的领先地位，以及作为物联网模组、集成部件或产品的研发与智能制造基地的声誉，共同推动着控股集团在高科技产业的创新与发展步伐。
此次三方合作协议的签订，象征着新篇章的开启。各方承诺，在建立在互惠与信任的基础上，面向市场的变化作出响应并协同扩展业务领域。未来合作中，三方将紧密协作、深化交流，携手探索及开发市场潜力。通过这样的伙伴关系，旨在构建一个互利共赢的价值网络体系，实现共享增长的目标。
