近来，格科微在与机构交流中透露，其投资项目“12英寸CIS集成电路特殊工艺研发及产业化项目”中的BSI生产线已于二零二二年八月三十一日成功启动首批次晶片的投片流程，并取得了超过九十五％的良品率。此成就象征着BSI生产线已顺利过渡至风险性量产阶段，即将迈入全面量产的崭新里程碑。
格科微拓展了其技术版图，通过集成12英寸背照式晶圆的后道工序生产能力，不仅强化了关键制造环节的自主掌控能力，还优化了产品交付周期，从而更好地把握中高端CMOS图像传感器市场的持续增长机遇。这一举措显著增强了公司的盈利能力，并提升了其在行业内的竞争实力与市场地位。
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