芯片自给率从现在到2025年要达到70%，芯片的自给自足是个大难题，因为我们现在只有芯片的设计能力，而没有制造能力，
为什么造不出来呢？因为人家不把设备卖给你，你没有办法有多少钱也不卖给你。
造芯片我们是有设计能力，但没有制造能力，简单的说就像盖一个房子，我们可以自己设计这个房子的图纸，它的结构是怎样的，它的上下层是如何分布的，那个不能去都是负责干什么呢？如何在有限的面积内设计出更加有效率的生活区域，这个东西我们都可以做，但是难题就是我们没有施工队没有人给我们盖这个房子，那我们没有办法呀，现在最主流的就是光刻机这个东西，我们没有国外有，但是一台先进的光刻机可不是一个国家就能造出来的，
那是集合了全球五六千家公司的顶尖科技造出来的一台人类智慧结晶的巅峰。
因为人们都说芯片是人类智慧的巅峰，至少目前来说是这样的，那么能够把芯片制造出来的这个机器就是人类智慧结晶巅峰中的巅峰，因为一台优秀的光刻机精度足够，高的可不是一两个公司合作就可以的，那都涉及到几百家薯山上千家公司的技术合作，所以这个东西很贵的，而且不光贵，还涉及到购买资格的问题，这是人家不卖给你，
对你进行技术封锁，人家这台设备卖2亿美金，你给3亿美金不卖，贵贱不卖，没有办法呀。
优秀的光刻机是很难造的，不要把光刻机和原子弹放在一块去比较，不是一个时代的东西，两者并不具备比较的可能性，我们客观的说，未来5~10年我们的芯片能够达到70%的自体率，就是一个很中肯的目标了，10年之后我们的芯片制造能力如果能够达到世界前列就相当不错了，5年之内能够完数姿中成基本的自给自足，就是一个很大的进步，因为那个东西不是那么好造的，
不是说凭一腔热血人家都能做的我们也能做，像造原子弹一样，我们也能短时间内攻克出来，不是那么简单的事。
我们要坚信自主品牌的实力与潜力，但同时应当保持适度审慎。理解到现实中确实存在各种挑战和不确定性，尤其是对于那些专注于研发先进集成电路的本土企业而言。他们勇于探索前沿科技，追求卓越创新，但关于具体成果的预期及时间表，业界内外皆存疑虑，谁也无法给出绝对承诺，因为这涉及到复杂的技术难题、市场风险以及不可预测的外部环境因素。在这一领域取得突破并实现成本效益高、成功率大的芯片制造设备生产，是一项长期且艰巨的任务，需要持续的努力和耐心。对此，我们应持有积极而理性的态度，既对国家科技发展抱有信心，又不盲目乐观，共同见证本土科技创新的璀璨历程。
作为全球汽车工业的一员，中国本土汽车制造商们也同样受到了半导体芯片供应紧张的困扰。然而，对于它们来说，感知上的“不缺”主要归因于市场规模效应和供需平衡的差异：大部分国产车型的需求量相对较小，因此，其对芯片需求的波动通常较容易通过国内市场的调整来应对。与合资品牌相比，这种情况下芯片短缺的问题并未呈现出同样严重的冲击，这在一定程度上得益于本土供应链的灵活性以及市场需求的相对独立性。
当前全球汽车行业正遭受半导体芯片短缺的严峻挑战，其中ESP与ECU两大核心组件尤为紧缺。这一危机对以德国大众为代表的汽车制造商造成了重大影响，几乎囊括了其全线车型产品线。类似地，日本车系亦未能幸免于这场缺芯风暴。
对于国产汽车企业而言，情况同样不容乐观；当前国内汽车芯片的自给率不足10%，这意味着超过九成以上的本土生产的车辆在供应链上严重依赖进口芯片。这一依赖性的高企不仅反映了全球半导体产业的结构性问题，同时也凸显出汽车制造领域核心技术自主可控的重要性与紧迫性。
随着智能网联技术的深入发展与普及，对汽车领域中的核心组件——即芯片设计——提出了更高、更复杂的要求。这一背景下，汽车工业与半导体产业紧密合作，共同把握住这一创新的关键机遇，显得尤为重要且紧迫。为此，加大在汽车芯片生产及封装测试环节的投资力度，旨在有效满足国产化汽车芯片的市场需求，成为当前的战略要务。
实而言，推动汽车芯片实现自主可控、国产化替代，并非短期内可以完成的任务。需要我们携手共进，共同努力，预计至少需跨越五至七年的稳健建设期与技术积累阶段，方能逐步构筑起一套完整、高效、自给自足的汽车芯片生态体系。这一过程不仅要求技术创新与产业协同，更考验着国家政策引导、资本投入、技术研发以及市场应用等多方面的综合能力。
