在近期的公告中，士兰微宣布，其位于成都市金堂县的成都士兰“汽车半导体封装项目”已于二零二二年十月一日顺利完成备案程序，该项举措得到了成都市金堂县发展和改革局的认可与支持，正式备案号为川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490。这一里程碑事件标志着成都士兰在汽车半导体封装领域的发展迈入了新的阶段。
基于先前发布的公告，此项工程以成都士兰半导体制造有限公司作为核心执行单位，规划总投资额高达三十亿元人民币。项目选定在四川省成都市金堂县淮口街道的成都-阿坝工业集中发展区内，位于士芯路9号的成都士兰厂房内进行建设。主要任务是构建一条专门服务于汽车行业的功率模块封装生产线，旨在达到年产七百二十万块汽车级功率模块封装能力的目标。整个项目预计实施周期为三年。
值得一提的是，负责此项目的成都士兰已成功入选第三批专精特新“小巨人”企业名单，这标志着其在行业内的专业性、精细化、特色化及创新能力均得到了高度认可。
于本年度内，在确保五、六及八英寸晶片生产系统持续稳健运营的前提下，成都士兰公司于二零二一年显著增加了对十二英寸晶片生产线的投资，并成功达成了产出目标。目前，其已构建起年产能高达七百万片硅质晶片的强大生产能力，此举不仅展现了公司对于技术创新的坚定承诺，同时也为行业提供了更高效、更具竞争力的产品供给。
士兰微之子公司成都集佳，于二零二一年战略性地拓展了其在功率器件与功率模块封装领域的生产投入，旨在提升核心竞争力与市场地位。当前，该厂已成功建立起一座年产能达一亿只智能功率模块、八十万只工业级及汽车级功率模块、十亿只功率器件、两亿只MEMS传感器以及四千万只光电器件的高端封装体系。这一壮举不仅彰显了成都集佳在半导体领域的雄厚实力，更预示着其对推动行业技术进步与市场发展的持续承诺与贡献。
士兰微的2022年半年度经营报告揭示，公司主营业务收入达到了41.85亿元人民币，较上年同期增长了显著的26.49个百分点；归属于母公司股东的净利润录得5.99亿元，同比实现了39.12%的增长；扣除非经常性损益后的净利润为5.03亿元，同比攀升了25.11%的幅度。
