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芯视界推出全新堆叠式dToF深度传感器VA6320

2023-10-08

※超低功耗SPAD Array(60mW)，采用先进3D堆叠式结构，极大的缩小了芯片面积，从而改善性能、节省功耗，为终端用户创造更大价值。
※ 拥有最新背照式BSI SPAD 传感器技术与深隔离槽DTI工艺, 相较于传统FSI技术提升近7倍的探测效率。
※ 光飞行时间探测性能优化升级，实现实时飞行时间记录，大幅度解决了因环境光造成的光子堆积问题。
业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆叠式dToF深度传感器VA6320。该传感器尺寸小巧，支持1200点分辨率, 60fps帧率，为摄影、AR/VR等应用设备提供低成本、高性能的解决方案。      
近年来，智能手机、AR/VR等设备,在电子消费领域广受追捧,尤其是作为“元宇宙”入口的AR/VR,也因“元宇宙”的飞速发展冲上高速,作为光学传感器芯片领导者,芯视界为移动、AR/VR领域,打造全新堆叠式dToF深度传感器VA6320,以实现更高性能的距离传感,助力移动、AR/VR等行业快步前行,芯视界-VA6320
VS
苹果-LiDAR Scanner
芯视界微电子芯片研发部首席架构师Ben表示>
与2020年苹果公司发布的LiDAR Scanner的散斑技术不同，VA6320采取了Flash激光照明方案，从成本、体积大小及功耗上评估，VI6320都更胜一筹，并且具备更多样化系统的适配性。VA6320提供1200点的精确深度信息，搭配多传感器融合算法, 可产生足够的稠密点云，为应用设备提供可靠的距离传感。
全方位性能升级,先进
※  VA6320采用业界先进的3D堆栈式结构, 透过晶圆级Cu-Cu金属混合键，将传感器晶圆与影像处理逻辑晶圆做结合。在减少芯片面积的同时，能针对传感器与逻辑电路不同的特性，采用不同的工艺设计, 做到性能与功耗的整体提升。
创新
※ 采用芯视界最新的背照式BSI SPAD 传感器技术与深隔离槽DTI工艺, 相较于传统FSI技术提升近7倍的探测效率。可提供近红外波段优异的探测性能, 并且降低像素间的光学串连，PDE探测性能优于业界水准。
※  VA6320逻辑部分集成了动态电源管理模块、高效能TDC、DSP运算模块、全局曝光 (global shutter)架构等创新设计。一次性可完成1200点的深度探测，实现高帧率, 短曝光, 低功耗的优异性能。
优化
※ 在光飞行时间探测上, 透过TDC与逻辑模块的优化, 实现实时飞行时间纪录, 大幅度解决了因环境光造成的光子堆积 (Pile-up)问题,具备极强抗阳光性能。
※ 片上集成芯视界 Gen2 DSP 深度信号处理模块, 提升精度与抗环境噪声能力。搭配MIPI接口, 能输出60fps亞毫米级精度的深度点云信息, 同时也提供原帧率下直方图的输出能力, 为后端算法提供更多延展性。
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