概要：连接器增加EMI屏蔽可避免电磁噪声问题，提升电磁兼容性。随着设备数据量增大，电磁干扰（EMI）成为挑战。设计高性能电子设备时，需对连接器进行EMI屏蔽。采用360°屏蔽设计、多点连接屏蔽接口和妥善接地，可有效缓解电磁干扰，提供设计灵活性。
在今日高速数字化时代，电磁噪声已成为电子设备性能的一大威胁。为了确保信号的纯净与稳定，我们需要在连接器上精心布局EMI屏蔽措施。
这些屏蔽措施不仅为连接器提供了一层保护，更极大地提升了其电磁兼容性，让电磁噪声无处遁形。
随着技术的飞速进步，从智能手机到医疗设备，再到现代汽车，这些高科技产品所处理的数据量呈爆炸式增长，信号传输速度也日新月异。然而，这也为电磁干扰（EMI）的滋生提供了温床。
EMI，这一由内部或外部来源在电网中产生的隐形杀手，常常悄无声息地影响着设备的正常运行。设备内部的数字定时信号或电子元件产生的EMI，可能导致同一系统内的其他元件出现故障，这就是系统内部电磁兼容（EMC）问题的根源所在。
在设计高性能电子设备时，工程师们常常与EMI斗智斗勇。特别是在那些安装了高密度电子元件的设备中，连接器成为了电磁噪声的主要传输通道。因此，对连接器进行EMI屏蔽显得尤为重要。
值得庆幸的是，连接器本身并不会产生任何电磁干扰（EMI），它更像是一个中立的桥梁。然而，为了避免其成为电磁噪声的传播者，我们需要对其进行有效的屏蔽。
EMI通常通过两种路径传播：辐射干扰和传导干扰。
辐射干扰，如幽灵般的高频信号在导电表面（或导线、印刷电路板（PCB）轨迹）上传输时产生的时变电磁场，这个电磁场会向外辐射，并能在一定距离外被探测到。而传导干扰则是电路中故意或非故意的信号通过导体（如导线或PCB轨迹）从一个地方传输到另一个地方，从而干扰目标电路或设备的正常运行。
为了应对这些挑战，我们采用了先进的EMI减缓技术。通过纳入适当的接地结构和覆盖层，我们成功消除了连接器中的电磁噪声。这包括信号接触尾部的安装位置以及金属屏蔽的精心设计。在高性能电子设备中，特别是那些配备无线通信功能（如Wi-Fi、GPS和LTE）的设备中，我们广泛使用了带有屏蔽的微型同轴、微型射频、板对板以及FFC/FPC连接器来防止EMI。
这张图直观地展示了有信号干扰和无信号干扰时连接器和电缆的距离。我们的ZenShield技术通过精心的接地结构和盖子设计，有效消除了来自连接器的电磁噪声。
值得一提的是，我们的360°屏蔽设计不仅阻止了源自插头和插座接触点的电磁噪声辐射，也防止了信号端子的板安装部分（SMT位置）的辐射。此外，当连接器配对并正确接地时，插头和插座的屏蔽层在多个点连接。这确保了为连接器金属屏蔽层中产生的电流提供了充足的接地返回路径，并有助于抑制屏蔽层电磁噪声的发射。
为了进一步提升连接器的电磁兼容性，我们总结了三种连接器设计特点：
1. 整个连接器，包括插头和插座、板安装部分（SMT位置）以及信号端子的接触部分，都应采用360°全方位屏蔽覆盖。
2. 插头与插座之间的屏蔽接口应在多个点上有效地连接。
3. 连接器屏蔽层与电路板之间的接口应在电路板上的多个点妥善接地，以改善接地返回路径。
凭借这些设计特点，我们的连接器能够显著降低电磁干扰，为设计工程师的电路板设计提供了更大的灵活性。在追求高性能、高可靠性的电子设备之路上，我们与您并肩前行。
