今年4月24日，黑芝麻智能科技有限公司与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署战略合作协议，双方将通过软硬一体的合作模式，共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案，推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作，打造行业示范性创新案例。去年，腾讯云联合速石科技为芯片设计企业燧原科技，打造了一个面向HPC（高性能计算）场景的行业解决方案。
这些芯片公司为何选择和腾讯云合作？近日，在2024中国（深圳）集成电路峰会EDA分论坛上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙谈到腾讯云给芯片企业带来的一站式设计平台和服务。
高端芯片设计两大挑战明确，芯片上云趋势已显
首先，新需求。芯片在高端市场和应用类市场取得新的突破，GPU，服务器CPU，桌面计算机CPU，片上系统SoC等，以及大量的IoT芯片，AI芯片、汽车电子芯片和MCU，智能终端芯片需求持续增长。
其次，新工艺和新挑战。半导体支撑从14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm，工艺上从MOSFET、FinFET向GAAFET，Chiplet升级，工艺更新、尺寸缩小带来的设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈现指数级增长，涨幅在每年20%以上。
芯片的上市周期是赢得市场竞争的关键，企业在TTM上承受巨大的压力，用算力换时间，以及选择先进的EDA工具及时完成数字签核和仿真成为大部分企业的必然选择。
以大芯片设计为例，大芯片周期超过12个月，包括产品定义、前端设计、IP验证、SOC验证、综合、布局布线等多个阶段，不同阶段对算力的需求不相同。验证环节是算力使用的高峰期。所以，燧原选择将部分仿真验证搬到云上；此外，芯片企业在高峰期的算力需求非常明显，燧原等芯片设计企业开始向云厂商寻求弹性的算力解决方案。
还有，EDA技术的发展，特别是主流EDA厂商Synopsys，Candence、Mentor Graphics、ANSYS纷纷推出了基于云端的EDA应用满足云爆发式算力场景，并且辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。国内的EDA厂家也在加紧云端特性的开发，国内芯片设计上云客户超过170家。
刘道龙表示，在四大趋势推动下，集成电路行业加速数字化转型升级成为首要工作。而实现数字化的方式很多，上云是最直接的方式。即通过5G的高带宽低时延，把物联网的感知数据第一时间送到云计算、边缘计算和人工智能，人工智能的决策第一时间反馈物联网去执行。
腾讯云凭借云+AI能力，推出一站式芯片设计云平台
腾讯云如何将数字化转型能力赋能到集成电路行业？答案在于云+AI。刘道龙表示，腾讯云提供一站式芯片设计云平台解决方案，就是云为基础，AI驱动，以腾讯云行业大模型和量子计算领域的全栈布局，腾讯云微芯片设计场景提供完善的解决方案，从开发、到设计，到AI辅助能力。
腾讯云AI大模型，这里主要涉及腾讯云使用OCR、LLM+RAG、MLLM、量子算法等多种技术能力，基于混元大模型及行业丰富高质量的训练，大幅度提升芯片设计到量产效率。
据悉，腾讯在半导体行业最早深入布局，先后与燧原科技、云豹智能、长鑫存储等半导体公司展开合作，并于2020年成立蓬莱实验室研究自研芯片。
在此基础上，腾讯的硬核技术（大数据能力、AI能力）支撑半导体行业的核心业务诉求，腾讯的解决方案及生态能够提供/孵化半导体端到端解决方案。并且腾讯成立了半导体行业团队，支持、赋能，拓展半导体行业客户数字化转型，全面覆盖半导体上中下游各个业务场景。
刘道龙强调说：“腾讯云提供的混元大模型的方案，它不仅应用在半导体领域，还有生物制药、工业制造、还有图像生成等领域。尽管数字化挑战颇多，但集成电路企业的上云趋势不减。腾讯云集成电路行业数字化转型能力已经获得数十家芯片企业投资，超50家芯片企业选择腾讯云。”
