电源设计,是PCB设计中最核心、也最容易翻车的模块之一。
你是不是也有这样的经历?
1、电源一上电就过热?
2、明明布线清晰却总有干扰?
3、看不懂datasheet推荐图,不知道元件该怎么放?
其实,电源设计并没有你想的那么复杂,只要掌握关键原则,看懂原理图,设计就成一半!
今天这篇文章,就结合图文,带你完整拆解 开关电源与LDO线性稳压器的PCB设计技巧,从布局到铺铜,从GND处理到过孔安排,全流程讲透!
一、开关电源基础结构
一、开关电源基础结构
如图所示,一个典型的开关电源模块主要包括以下几个部分:
DC-DC变换器核心:负责功率转换
输出采样电路(R1、R2):采样电压并反馈给比较器
3PWM误差放大与驱动电路:通过调整占空比控制输出电压
图中的反馈电阻将输出电压与基准电压Ur比较,PWM 控制器调节占空比,从而调节输出。
二、开关电源PCB设计要点详解
芯片选型后,第一步:下载datasheet!
参考原厂推荐的布局图非常关键,特别是输出/输入电容、电感、MOS等关键器件的位置。
主电流通路清晰,优先布局核心路径
以开关芯片为中心,围绕其引脚展开布局;
输入与输出的滤波电容尽量不要并排,避免输入噪声耦合到输出;
保留足够的铺铜与过孔空间。
图示中:可以看到主路径用粗线表示,注意流向与铜皮分布。
一字型布局 + 紧凑排列是王道
元器件沿一个方向整齐排布;
尽量减少连接长度、打孔数量;
核心滤波电容一定要靠近管脚(如图中红框所示),别乱放!
布局紧凑 = 寄生参数小 + EMI干扰低 + 散热好
强电流走线处理:能铺铜就别细线!
公共地线、电源输入输出线一定要宽或铺铜处理;
信号互联线最少加粗至10mil(大多数工程师推荐为12~15mil);
大电流回路优先走顶层或底层,防止断层。
图中展示的是不同电流等级下的走线宽度对比。
SENSE、GATE、INTVCC引脚如何优化布线
SENSE(采样)线:0.5mm线径,连接到输出电容后端,避开功率器件;
GATE驱动线:尽量短且粗,不要贴着高频信号布;
INTVCC滤波电容:必须紧贴芯片,提供GATE电流供给路径。
图中展示SENSE线的引出方式,避免从芯片PIN直接拉线!
芯片与电感底部不能布线,要加散热过孔
所有带Power Pad的芯片需开窗+铺铜+打散热过孔;
电感下方不能有任何信号线,防止磁干扰耦合;
多路输出的情况下,相邻电感需垂直摆放,降低互感干扰。
铜皮铺设注意事项
千万不要全连接!要给焊接留出“隔热路径”;
大面积铜皮不能只靠一个过孔连接地,建议打孔阵列。
图示中展示铜皮未留热阻导致虚焊、堆锡、立片等常见工艺问题。
三、线性稳压电源LDO设计
什么是LDO?
LDO是“Low Dropout Regulator”的缩写,低压差线性稳压器。
适用于3.3V → 1.8V、5V → 3.3V等低电压降压;
特点:结构简单、上电快、纹波小、输出稳定;
缺点:仅支持降压,输出电流一般不超过2A。
LDO设计要点
以“5V转3.3V”为例:
1)输入/输出电容优先靠近芯片引脚
→ 先放大电容(如10uF),再补小电容(如0.1uF)
2)主电流路径要直要粗 → 尽量走最短路径,避免额外电压降
GND主回路布线
GND脚要连接大面积铜皮,增加导电面积;
打多个过孔,数量参考输入输出走线;
输入与输出地尽量连接在一起形成闭环。
图中标明了建议的铜皮宽度与过孔排布方式。
总结:学会这些,电源设计就不怕了!
控制方式 | 占空比控制 | 线性控制 |
输入/输出布局 | 一字型布局,靠近芯片 | 按“先大后小”原则 |
强电流布线 | 铺铜 or ≥20mil | 加宽主通路 |
GND处理 | 单点接地 + 多过孔 | 大面积铜皮 + 多过孔 |
散热建议 | 加散热地过孔 + 开窗 | LDO一般无需额外散热 |
设计内容 | 开关电源 | LDO |
---|
本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!