最近，多家本土功率半导体厂商公布了2024上半年业绩。去年乘着工业和电动汽车市场的强劲需求，功率半导体领域尤其是SiC为首的第三代半导体厂商都开始逆势上涨。不过今年以来，包括功率半导体在内的整个半导体市场都面临库存水位过高的问题，尽管AI市场上服务器电源成为了功率半导体市场的新宠儿，但市场增长的脚步依然有所放缓。
今年截至8月30日，我们统计了部分已经公布2024H1业绩的功率半导体上市公司，包括士兰微、时代电气、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华润微、宏微科技、东微半导等功率半导体厂商的业绩情况，看今年功率半导体市场走势如何。
士兰微
2024年上半年，士兰微营收52.74亿元，同比增长17.83%；同期归母净利润录得2492.4万元亏损，但同比2023H1亏损收窄39.5%，净利润率为-0.47。士兰微表示，2024H1归母净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217 万元。
士兰微的产品线主要分成三大类，集成电路、分立器件和发光二极管。
在报告期内，IPM 模块的营业收入达到 14.13 亿元人民币，较上年同期增长约 50%。 财报中显示，士兰微IPM 模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2024 年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 8,300 万颗士兰IPM 模块，比上年同期增加约 56%。
MEMS传感器产品的营业收入为 1.15 亿元，出货量较去年同期增长约8%。但受传感器产品价格下降的影响，其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用其加速度传感器，士兰微在加速度传感器的国内市场占有率保持在 20%—30%。同时六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年该产品出货量将大幅度增加。
分立器件产品的营业收入为 23.99 亿元，较上年同期增长约 4%。分立器件产品中，超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS 管、稳压管等产品的增长较快。
IGBT 和 SiC（模块、器件）的营收达到 7.83 亿元，较去年同期增长30%以上。基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；汽车应用的 IGBT 器件（单管）、MOSFET 器件（单管）已实现大批量出货，光伏应用的IGBT 器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS 器件也实现批量出货。第Ⅲ代平面栅 SiC MOSFET 技术的开发已初步完成。
产能方面，士兰明镓已形成月产 6,000 片 6 英寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到 9000 片/月，预计 2024 年年底产能将达到 12,000 片/月。
时代电气
时代电气在2024H1营收为102.84亿元，同比增长20%；归母净利润15.07亿元，同比增长30.6%，净利润率也达到16.65%。时代电气的主营业务主要是轨道交通电气装备和功率半导体、新能源汽车电驱系统等，公司提到报告期内的业绩增长，主要受益于铁路投资增长、客流复苏等带来的轨道交通产品验收交付量的增长，以及功率半导体器件等新兴装备业务的增量贡献，其中功率半导体收入同比增长26.6%。
从收入比例来看，轨道交通装备业务占比近60%，新兴装备业务占比40%左右。其中新兴装备业务中包括功率半导体器件、传感器、新能源汽车电驱系统、工业变流、海工装备等，功率半导体器件营收占公司整体营收的17%，新能源汽车电驱系统收入占8.7%。
在功率半导体方面，目前时代电气已有产线满载运营，扩产项目也在持续推进，宜兴 3 期项目稳步推进，预计 2024 年下半年投产，中低压器件产能持续提升；电网和轨交用高压器件各项目持续交付；IGBT7.5 代芯片技术产品实现批量交付，SiC 产品完成第 4 代沟槽栅芯片开发，SiC 产线改造完成，新能源车用 SiC 产品处于持续验证阶段。
新能源乘用车电驱方面，时代电气基本完成全国“1+N”4 大生产基地布局，产能稳步提升，单月产能屡创新高，配套合众和上汽通用五菱实现海外出口约 4 万台。
闻泰科技
闻泰科技在2024H1的营收为335.89亿元，同比增长15%；归母净利润为1.4亿元，同比下跌88.87%，净利润率仅为0.42%。
当然闻泰科技的营收来源主要是ODM产品集成业务，半导体业务在上半年实现70.4亿元营收，同比下降7.9%。但半导体业务在Q2营收 36.2 亿元，环比增长 5.85%，毛利同样较第一季度大幅改善，反映闻泰半导体业务正在有回暖迹象。
闻泰科技表示，2024年上半年面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚太地区的市场表现较好地抵消了欧美市场需求的疲软，同时加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。从占比上看，2024H1 公司汽车业务占比达到 63%。工业、消费电子市场逐渐复苏，AI 数据中心、服务器等应用领域的增速较快，从占比上看，2024H1 公司工业与电力、移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域占比分别为 21.08%、7.35%、5.21%、3.36%。
在半导体库存方面，经过去年下半年和今年上半年，汽车领域客户的去库存效果比较显著，库存量较去年和今年年初明显下降。第二季度公司半导体业务来自汽车领域的收入环比明显改善。鉴于通常下半年是汽车消费的旺季，闻泰科技预计下半年汽车半导体市场的需求将优于上半年。
新洁能
2024H1，新洁能营收8.73亿元，同比增长15.16%；归母净利润2.18亿元，同比增长47.45%，净利润率达到24.92%。关于增长的主要原因，新洁能表示，2024年春节以来，下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，部分产品出现了供不应求甚至持续加单的情况。不过去年的基数较低也是同比增长较高的原因之一。
新洁能的主营业务为IGBT、MOSFET等功率器件，从不同产品的收入情况来看，IGBT 产品作为光伏和储能行业的重点应用产品，2023 年受到光伏储能行业整体去库存的影响，需求有所减弱。2024 年初以来，下游客户需求逐渐恢复，并逐步加大提货力度，但整体销售尚未达到去年同期水平。2024H1新洁能IGBT销售收入 1.41 亿元，相比去年同期减少了 22.64%；销售占比从去年同期的 24.07%降低到今年的 16.20%。
SGT-MOSFET销售收入同比增长40.29%至3.6亿元，销售占比从去年同期33.95%增长到41.44%；SJ-MOSFET销售收入同比增长8.49%至1.02亿元，销售占比从去年同期的12.48%降低至11.78%；Trench-MOSFET销售收入同比增长19.64%至2.55亿，销售占比从去年同期的28.15%提升到29.3%。
从市场结构来看，新洁能在报告期内来自工控自动化市场的收入占比达到42%，其次是泛消费类占18%，光伏储能和汽车电子均占比14%左右，AI算力和通信市场占比9%。
新洁能表示，2023 年底公司与比亚迪的合作转为直供，并实现了更多的车规级产品导入，2024H1供应产品数量同比增长超50%。公司还继续将汽车市场国产品牌出货品种数最多，出货总数量最大作为公司的销售目标。
扬杰科技
2024H1扬杰科技营收28.65亿元，同比增长9.16%；归母净利润4.25亿元，同比增长3.43%，净利润率14.83%。对于增长主要原因，扬杰科技表示报告期内，半导体行业温和复苏，下游应用领域需求回暖。其中国内汽车电子及消费电子行业需求旺盛，工业市场逐步改善。同时在海外市场业务销售实现环比增长，提高了整体毛利率。
扬杰的主营产品主要分三大板块，包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 寸、6 寸、8 寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。其中封装器件产品营收占比88%，营收同比增加11.34%，是带动整体营收增长的主力，毛利率达到29.33%。
上半年扬杰主要聚焦AI、新能源汽车电子、清洁能源、工控以及网通等行业，完成行业 TOP 大客户全覆盖，重点推广MOSFET、IGBT、SiC 系列产品，报告期内汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长。扬杰自主开发的车载碳化硅模块也已研制出样，已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，并计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。出海依然是扬杰的一个重要战略，海外市场业务销售实现环比增长的同时，越南工厂建设进程也在加速，有望能提前投产。
捷捷微电
2024H1捷捷微电营收12.63亿元，同比增长40.18%；归母净利润2.14亿元，同比大涨112.92%，净利润率为16.95%。捷捷微电表示业绩增长主要是下游市场应用领域需求逐步回暖、产品结构升级、客户需求增长，公司综合产能有所提高，产能利用率保持较高的水平，并且子公司捷捷微电（南通）科技盈利能力进一步提升，净利润较去年同期有较大幅度的增长。
细分来看，捷捷微电的营收按产品或服务分为功率半导体芯片、功率半导体器件、功率器件封测三大部分，其中今年H1营收最高的部分是功率半导体器件，收入8.4亿元，占比超过66%，同比增长33.57%；而增速最快的是功率半导体芯片，营收3.99亿元，同比增长54.67%，毛利率相比去年同期增长6.5%；封测业务则录得营收同比下滑5%。
从应用市场来看，捷捷微电今年H1下游应用中工业占36%，消费领域占41%、汽车占19%、通信占3%。捷捷微电在汽车领域在持续扩大产能布局，车规级封测产业化项目预计在今年年底进行部分试生产，未来可达到年产1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kk WCSP 电源器件产品，形成近 20 亿的销售规模。
华润微
2024H1华润微营收47.6亿元，同比下跌5.37%；归母净利润2.8亿元，同比大跌64%，净利润率为5.89%。不过在第二季度中，华润微实现营业收入 26.44 亿元，环比增长 25%，实现归属于母公司所有者的净利润 2.47 亿元，环比增长 644%，这也说明二季度功率半导体市场开始加速复苏。
华润微产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，在2024H1，泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 36%，工业设备占比 16%，通信设备占比 9%。公司在上半年全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至 22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。
在MOSFET产品方面，上半年华润微主要在汽车电子、工业、AI 服务器等领域销售获得进一步扩展。其中，中低压 MOS 全产品平台拓展 AEC-Q101 车规级能力，中低压先进沟槽栅 G3、G4 以及宽 SOA、PMOS 产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。中低压 MOSFET 产品正在基于 12 英寸晶圆产线先进性加速迭代，相关产品参数达到国际一流水平。在高压 MOSFET 方面，公司进一步完善了超结 MOSFET 产品组合，完成了从 250V 到 1200V 的多个电压平台的产品开发。
IGBT 产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过 70%。充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC 等应用领域 Tier1 厂家。
第三代半导体业务也在上半年同比保持快速增长，车规级 SiC MOS 和 SiC 模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时 Trench结构的 SiC 产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。
D-mode氮化镓G3平台多款产品已导入量产，芯片导通电阻明显减小，成本有较大幅度下降，性能提升显著；与此同时，针对工控和通讯领域的 G4 平台产品预研进展顺利，可靠性考核有序进行。氮化镓 E-mode 产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖 40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。
宏微科技
2024H1宏微科技营收6.37亿元，同比下跌16.72%；归母净利润仅300万元，同比大跌95.24%，净利润率0.39%。宏微科技表示，24H1 国内半导体市场结构性分化明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖，新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点，随着国内功率半导体行业竞争加剧，去库存压力较大，在短期内抑制了出货量和平均销售价格，导致公司经营业绩短期出现下滑。
宏微科技主要产品包括功率半导体单管和模块产品，比如IGBT、FRD、SiC MOSFET、整流二极管、晶闸管等。在工业控制领域，客户包含苏州汇川、台达集团、英威腾、伊顿等；在新能源发电领域，重点客户包含客户 A、阳光电源、爱士惟、古瑞瓦特、禾望电气等；在新能源汽车领域，公司产品主要用于电控系统，主要客户有比亚迪、汇川、臻驱等；充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。
宏微科技没有公布H1细分业务的营收情况，虽然整体业绩下滑，但研发方面仍有一些新进展。比如针对光伏应用的1000V M7U 芯片已完成开发和认证，并形成量产，与之对应的FRD 芯片也通过新的终端设计，通过了 HV-H3TRB 可靠性测试。光伏用1000V 三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用 650V 三电平产品批量交付。
首款1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功，通过可靠性验证；车规 1200V 13mohm SiC MOSFET芯片和模块正在积极开发中，模块的银烧结工艺已经通过可靠性验证。
东微半导
2024H1东微半导营收4.2亿，同比下跌21.3%；归母净利润0.17亿元，同比大跌83%，净利润率4.04%。关于H1的市场情况，东微半导认为：功率半导体行业进入下行周期，产品价格呈现明显下降趋势；下游应用领域结构性分化，AI和汽车电子需求强劲，家电需求恢复，消费电子温和复苏，工业和光伏需求随去库存进度逐步回暖；存储涨价动能持续，算力芯片、SoC、CIS、射频芯片等产品国产化和高端化进程加速，模拟和功率芯片仍有部分产品价格承压。
分产品营收来看，超级结 MOSFET 产品报告期内营业收入 3.34 亿元，同比减少24.18%；中低压屏蔽栅 MOSFET 产品报告期内营业收入7248.02 万元，同比增长 2.66%；Tri-gate IGBT 产品报告期内营业收入 1095.64 万元，同比减少 22.34%；公司超级硅 MOSFET 产品报告期内营业收入 142.95 万元，同比减少 80.56%；公司 SiC 器件产品（含 Si2C MOSFET）报告期内营业收入 33.17 万元，同比增长 446.93%。
总体来看超级结MOSFET是东微半导体的主要营收来源，SiC器件收入占比几乎可以忽略不计，但增长速度亮眼，有望成为未来的新增长驱动力。
报告期内东微半导第三代高压超级结 MOSFET 实现了大规模出货；第四代高压超级结 MOSFET实现批量出货；第五代超级结 MOSFET 实现小批量出货；第六代技术平台性能目标和设计、工艺制造方案拟定，工艺可行性开发完成。公司第二代TGBT（专利IGBT技术）产品进入稳定量产交付阶段，第三代TGBT研发成功，1200V第二代平台也实现量产。
总结：
从各家功率半导体厂商的上半年营收状况来看，在经历一季度行业的低迷之后，二季度随着去库存加速，业绩开始有回暖迹象。上半年汽车半导体市场去库存进展顺利，下半年需求有望高于上半年。汽车领域目前国内厂商出货主要集中在IGBT等硅基器件，SiC器件还未真正大规模导入，预计明年国产SiC真正导入量产车型并大规模出货后，还将会有更多国产功率半导体厂商受益。
