沉金工艺运用化学氧化还原反应，实现较厚金层沉积，属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板表面镀层高度的颜色稳定性、光泽度及平整性，确保优秀的可焊性。因其导电性强、抗氧化性优越及持久耐用，黄金成为电路板表面处理的理想材料，尤其在要求严苛的部件如按键板和金手指板制造中，保障长期性能与可靠性。
一、沉金的加工能力
二、沉金的特殊工艺
1、沉金/化学镍钯金
不符合走字符打印时，或字符有上表面处理时，流程需调整为：先沉金（化学镍钯金）后印字符。
2、沉金/化学镍钯金+碳油
3、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）
镀金手指生产时，需关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。外层无阻焊不能采用沉金/化学镍钯金+金手指此制作工艺。
4、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）
1）剥引线设计要求
● 连接长短手指的引线补偿前5mil；
●连接到板边的主引线宽40mil；
●连接盘的直径为20mil，且不影响附近金手指尺寸，盘中心位于主引线边线上；
●手指相对拼版时，两条主引线不能共用，必须单独连接到板边，且注意不能与板边的切片孔重合，防止开路导通不良；
●引线的设计不允许与板边和拼板内的分流点重合，避免导致剥引线异常；
●连接长短手指的引线和主引线，在阻焊层都必须做开窗处理。
2）对于镀金手指，需满足金手指拼板、倒角等相关要求。
3）外层基铜需≥HOZ。
4）所有高频板不可以采用此流程。
5）镀金手指生产时，需关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。
6）外层无阻焊不能采用此制作工艺。
5、沉金/化学镍钯金+印蓝胶
6、沉金/化学镍钯金+OSP
1）压干膜需要将OSP部分用干膜盖住，其余部分按开窗处理，干膜单边比OSP铜面大20mil（最小需要7mil）；并同时保证干膜覆盖位距离需要沉金的铜面或焊盘≥3mil。
2）干膜与干膜之间小的间隙需要填实处理，板边及桥连的位置不要有干膜，OSP盘与沉金盘间距需要≥12mil。
3）所有孔的顶底层表面工艺必须相同。
4）压干膜采用的干膜型号为W-250，通孔需要2张菲林。
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审核编辑 黄宇
