10月15日，ASML第三季度财报意外提早发布，ASML Q3销售额达到74.7亿欧元，略高于市场预期，但是第三财季的订单只有26亿欧元，比较市场预测的54亿欧元，相差一半，导致整个半导体板块下跌。阿斯麦下调2025年展望导致其股价周二在阿姆斯特丹下跌16%。
10月17日，台积电召开第三季度法说会，受惠 AI 需求持续强劲下，台积电Q3营收达到235亿美元，同比增长36%，主要驱动力是3nm和5nm需求强劲；Q3毛利率高达57.8%，同比增长3.5%。
分业务来看，台积电第3季业绩超标，高价格的7nm、5nm和3nm先进制程占营收比重已达69%，其中5nm制程贡献了32%的营收。7nm的营收不到20%，仅占17%。
区域营收比重方面，北美占比达到71%，增加5个百分点，除了苹果（Apple）、高通与博通外，显见成长动能强劲的NVIDIA及3nm大客户英特尔投片规模不小。
3nm芯片成为增长主力，看好第四季度增长前景
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。其中我们看到苹果iPhone16系列手机搭载的A18和A18 Pro芯片采用了3nm制程，联发科最新发布的天玑9400芯片，采用台积电第二代3nm制程和ARM v9架构，支持LPDDR5X内存，单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。高通也将在10月21日发布采用台积电N3E工艺的最新旗舰芯片骁龙8 Gen4。
TrendForce集邦咨询的分析报告显示，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增长率超越产业平均。这家机构还预测2025年7/6nm，5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。
董事長魏哲家表示：“AI需求疯狂，AI芯片厂商都在和台积电合作，因此台积电掌握最新情况。5/3纳米制程的产能利用率已进一步再拉升。据了解，台积电5/3纳米制程年初以来已达100%，估计年底将达110%。”
台积电先前预估，2021年至2026年营收年复合成长率（CAGR）介于15%至20%，截至目前都在上述成长轨迹前进。在法说会上，台积电CFO黄仁昭表示，预估第四季度营收将介于261亿美元到269亿美元之间，季增11.1%至14.5%，平均值季增率为13%，优于市场预期。
大摩表示，在当前亮眼成绩与接下来优秀财测加持下，2025 年将是台积电未来的营运高峰。虽然有海外扩厂的压力，以及电费调涨的影响，对毛利率会有一些压力。但仍维持资本支出将持续走高、营收也会健康成长。至于。小摩的方面则是认为，短线半导体类股的动荡之后，因为台积电财测将有再创新高的表现、这使得股价在短前持续强劲。
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