2023年以来，国内半导体产业投资热度不减，签约、开工、投产消息不断传来。而近期，又有一批产业项目迎来了新的进展。
IGBT模块材料和封测模组产业园项目落户四川内江
2月28日，IGBT模块材料和封测模组产业园项目签约落户四川内江高新区。
据“最内江”消息，该项目总投资12亿元，主要以高端精密加工技术为基础，重点发展测试设备精密部件及模组、IGBT模组封装配件、封装设备精密模具三大业务板块，与内江高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。
项目建成投产后，预计可实现年产值10亿元，年综合利税贡献1.5亿元以上，累计可提供约1000个就业岗位。
当前，内江已经形成了液晶显示模组、集成电路封测、电子元器件、半导体洗净等产业门类。2022年，内江电子信息产业增加值增长17.6%、内江高新区电子信息产业产值增长403.9%。该项目的落户将助力内江高新区打造百亿级电子信息产业集群，助力内江建设电子信息产业新高地。
芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
2022年，中国新能源汽车渗透率达25%，占全球新能源汽车销量比例超过60%。功率器件是新能源汽车的核心零部件，占电机控制器价值量约30%-50%，未来，功率器件的成本、性能，乃至供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。
为进一步布局功率半导体、垂直整合产业链，2月26日，长城汽车旗下长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”正式动工。
据悉，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
陕投新兴功率半导体产业化基地签约陕西
2月27日，陕投新兴功率半导体产业化基地正式签约落户陕西西咸新区沣西新城。
据悉，该项目由陕投集团投资建设，总投资51亿元，分两期建设。一期主要建设用于新能源汽车、智慧网联汽车、智能穿戴设备等半导体产业化生产线，光电半导体生产线、秦创原半导体产业孵化基地及相关生产配套设施等。
项目全面建成投运后预计年产值达41亿元，年纳税额约2.6亿元，可引入各类人才约2800人。据悉，该项目将成为陕西省首个半导体全产业链项目及首个车规级功率半导体产业化基地项目，投产后将吸引一批优质的半导体上下游配套企业入区。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目即将投产
芯恒源项目于2022年11月正式签约落户青岛，是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。目前，该项目已经正式开工，预计9月投产。
该项目总投资55亿元，一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
晶为半导体建成投产
2月25日，湖北晶为半导体科技有限公司正式建成投产。
湖北晶为半导体科技有限公司于2021年8月正式签约落户湖北省荆州市城东光学电子产业园南区，总投资8亿元，主要从事集成电路IC芯片及MEMS传感器等半导体电子元器件的封装、测试、生产销售与服务的企业，产品广泛应用于消费电子、人工智能、航空航天等众多领域。
据“松滋经济开发区管委会”介绍，目前晶为半导体与小米、OPPO等智能手机品牌客户开展合作，与合作单位共同研发的压力传感器产品已应用到了超级计算机上。企业预计2023年年底可以进入规模以上企业。
华芯邦碳化硅芯片封装项目落户山东
2月28日，由深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦”）投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户山东聊城高新区。
据“聊城高新区”消息，深圳市华芯邦科技有限公司在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商，并填补省内半导体先进封测空白。
深圳市华芯邦科技有限公司是国内领先的fab-lite模式数模混合芯片科技企业，在半导体芯片领域实现多元化产品布局，包括PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。其自主研发的SiC电源芯片成功打破国外垄断，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。
芯际探索新型功率半导体器件研发基地投产
2月23日，贵州芯际探索科技有限公司（以下简称“芯际探索”）生产基地投产仪式在贵阳市花溪区举行。
芯际探索于2022年3月1日正式签约，2022年7月进场装修、调试，仅用半年时间就完成了万级净化厂房装修、半导体器件封装生产线的调试和通线。
项目规划投资3亿元，主要从事国产新型功率半导体器件研发及高可靠智慧化检测技术服务，达产后产值可达5亿元规模，年税收可达2000万以上。
