PCB（PCBA）板的测试方法有哪些？
不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执行DFT规则的DFT小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点轮昌是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。
3.功能测试（Functional Test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot Mock-up）两种。
4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可搭春靠性方面的进步，它在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外，现在对于原型（Prototype）制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主知桐耐要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
小米手机9有线与无线充电速度测试：18W/27W有线充电+20W无线充
小米9的27W 快速充电和 18W 快速充电在完整充电的时间差异其实没有很大，但是20W无线快扰轿燃速充电也真是惊人，甚至比起非常多手机的有线充电都还要快了。
+ 按赞加入粉丝团 章节连结 充电测试 30 分钟百分比 充电测试 – 全满需要时间
入手小米 9 与另外科证里盐获买的原厂 20W 无线充电器 括混村组快走居余(内含的就是 27W 有来自线充电器)，这样刚好三种小米 9 的快速充电缓虚都到齐了，就花360问答了两天时间（哭泣我的溶先变尽肝）把三种小米 9 上面的快速充电实测整理给大家。
充电测试 30 分钟百分比 小米 9 + 盒装内付 18W 充电器 – 60% 小米 9 + 原厂 27W 快速充电器 – 70% 小米 9 + 原厂 20W 快速无线充电器 – 42% 充电测试 – 全满需要时间 小米 9 + 盒装内付 往亚迫谁称出吃18W 充电器 – 68 分钟（1 小时 8 分） 小米 9 + 原厂 27W 快速充电器 – 浓笑钢阶稳响段族62 分钟（1 小时 2 分） 小米 9 + 原厂 20W 快速无线充电器 – 87 分钟（1 小时 27 分）
结论呢？其实真的帆数要说 27W 快速充电和 18W 快速充电在完整充电的时间差异其实没有很大，主要大概也是因为快满的时候速度会降低让电池寿命更好？主要的差异会是在前段 例如 30 分钟充穿企散规月电率，不过差异也大概 1较诗课氢毫肥汽双房答范0 分钟，想想好像内附 18W 也没差很多？至于无线充电当然自然比起有线充电是一定相对比较约检支存只清慢的，但是小米 9 这一映官重百乙次采用高通 20W 含请地朝移赶济无线快速充电也真是惊人，甚至比起非常多手机的有线充电都还要快了！非延原子最良破后文常实用啊！
PCB（PCBA）板的测试方法有哪些？
之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（Functional Test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot
Mock-up）两种。
4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
