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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展

2023-02-20

根据中建二局第二建设有限公司的最新通报，近期，中芯国际在天津西青区的12英寸晶圆制造厂建设项目迎来了重要里程碑。

当前项目正在全速推进，着重于构建P1生产工厂、CUB动力中心与配套辅助车间的桩基工程，旨在确保在三月中的合适时点圆满结束这一关键阶段作业。

中芯国际在天津西青的十二寸芯片项目于二零二二年九月破土动工，总投资额高达七十五亿美元。该计划旨在构建一座每月产能可达十万片的十二寸晶圆生产线，以提供涵盖从0.18微米至28纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。此项目的产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子与工业等多个领域，致力于推动半导体产业的前沿发展。

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