随着人工智能技术的不断突破，大模型已成为AI领域的热门话题。然而，大模型的部署在端侧设备，如AI PC上，一直面临着巨大的挑战。近期，清华系AI芯片创企芯动力科技推出了一款革新性的产品——AzureBlade L系列M.2加速卡，为这一难题提供了全新的解决方案。
体积小、性能强，端侧跑大模型的新选择
M.2加速卡以其小巧的体积（80mm x 22mm）和强大的性能，成为了大模型端侧部署的理想选择。在如此紧凑的空间内，M.2加速卡实现了高达32 TOPs的算力和60GB/s的内存带宽，确保了大模型的高效运行。
创新封装技术，突破体积与性能的界限
为了达到这一非凡的性能与体积比，芯动力科技研发了一种创新的封装方案。他们成功去掉了芯片中的ABF材料，在无基板的情况下制造出了这款业界最小、最薄的GPU。这一技术突破不仅确保了芯片的散热需求，更使得M.2加速卡能够在有限的空间内发挥出最大的性能。
通用接口，快速适配不同产品
M.2加速卡采用了普及的闪存硬盘接口，这一接口已广泛应用于PC等设备中。这意味着企业无需为芯片定制接口，就能快速实现M.2加速卡在不同产品上的适配。这不仅降低了企业的研发成本，还大大缩短了产品的上市时间。
与主流大模型完美适配
值得一提的是，M.2加速卡已经成功实现了与Llama 2、Stable Diffusion等主流大模型的适配。这意味着，无论是70亿参数规模的小型模型，还是300亿参数规模的大型模型，M.2加速卡都能提供稳定、高效的支持。
市场潜力巨大，AI PC出货量预计激增
根据市研机构IDC的报告，预计到2027年，AI PC的出货量将增长到1.67亿台，占全球PC总出货量的60%左右。这一巨大的市场潜力使得M.2加速卡的前景十分广阔。
芯动力科技的独特优势
作为清华系AI芯片创企，芯动力科技在AI芯片领域积累了丰富的经验和技术实力。他们深谙大模型端侧部署的挑战和需求，因此能够推出如此具有针对性的产品。此外，他们在封装技术和接口设计方面的创新也为M.2加速卡赋予了独特的市场竞争力。
结语
M.2加速卡的推出无疑为AI芯片市场注入了新的活力。它不仅解决了大模型端侧部署的难题，还为企业提供了更多选择和可能性。随着AI技术的不断进步和应用场景的日益丰富，我们有理由相信，M.2加速卡将成为未来AI芯片市场的重要力量。
