于1月5日，晶盛机电宣布接获深圳证券交易所来函，确认已正式受理其关于特定对象定向增发股票之申请文档。经审阅所提交的股票募集说明书及相关资料后，深证交易所认定文件完备无缺，遂决定予以受理处理。
晶盛机电发起的定向增发募集资金总额预计将达到57亿元人民币，此笔资金将主要用于构建碳化硅衬底芯片生产基地、推动12英寸集成电路大硅片的设备测试与实验流程、生产制造年产能80台套的半导体材料抛光及减薄设备，并计划预留15.7亿元用于企业流动资金的补充。这一系列项目总投资规模约为61.8亿元，旨在全面增强公司的研发与生产能力，确保其在半导体领域的竞争力和市场地位。
图片来源：晶盛机电公告截图
晶盛机电在本次特定对象发行股票募集资金投资项目与前次非公开发行股票所选项目存在显著差异。此次投资聚焦于深化核心业务领域，并积极顺应产业演进趋势与国产化替代的潮流。其战略重点在于以碳化硅衬底芯片为代表的第三代半导体关键技术，以此为契机推进业务布局的多元化和产业链的纵向拓展。
此举旨在构建更为全面且抗风险能力强的企业结构，同时显著增强盈利能力，从而在半导体行业中提升自身的综合竞争力。通过这一系列的战略调整与投资决策，晶盛机电不仅巩固了其在现有市场中的地位，还开启了向更广泛领域发展的新篇章，展现出对未来科技趋势的敏锐洞察力及前瞻布局能力。
