近期，江苏句容开发区宣布，作为江苏壹度科技的全资附属企业，晶度半导体科技有限公司坐落于壹度科技园区内的6、8、10栋建筑群中，其总工厂占地面积为2.6万平方米。公司配备了3500平方米的百级无尘车间与7500平方米的千级无尘车间，致力于半导体项目的研发与生产。预计此项目总投资额将达到12亿元人民币。
图片来源：江苏句容开发区
根据江苏句容开发区的最新公告，晶度半导体的核心团队以其在晶圆制造工艺领域的深入研究而闻名，并且他们与南京大学光电工程研究院保持着密切的产学研合作。这家企业配备了全球领先的晶圆级凸起及集成电路封测生产线，专门提供封装、测试服务，同时也致力于金凸块、CSP、WLCSP等先进的封装工艺的研发与应用，能够全面满足LCD驱动器集成电路的植凸块、封装和测试需求。
自年初以来，鉴于全球范围内的芯片供应紧张与国内市场对半导体产品需求的显著增长，晶度半导体的业务量呈现出了快速增长态势。
张勇总经理阐述，当前其麾下江苏晶度半导体科技有限公司在半导体领域业绩稳健，备受市场青睐，以至于客户群体持续施压以求扩产。为满足这一需求，公司正全力筹措资金，并计划添置先进设备以优化生产流程。
同时，江苏省句容经济开发区政府积极行动，不仅协调了多家金融机构提供信贷支持，还通过搭建政府融资平台的方式助力企业融通资金。此举旨在全方位支撑江苏晶度半导体科技有限公司产能的稳步扩大，目标是在两年之内，将12英寸晶圆先进封装能力提升至年产量24万片，从而在半导体市场保持其领先地位。
根据江苏句容开发区的通报，通过构建智慧化的生产车间，企业有望逐步实现自动化与信息化管理的提升，进而有效削减生产成本并增强整体发展效能。随着产能的持续扩大，这一举措将从根本上变革中国大陆地区对于驱动IC后段封装测试环节的传统依赖模式——即过去需将相关工序交由台湾地区进行处理。此举旨在为内地企业构筑一条自主、完整的液晶显示驱动IC封装与测试流程，从而实现产业核心能力的本土化和现代化升级。
