根据嘉盛半导体有限公司官方发布的最新动态，于十二月二十二日，在苏州工业园区苏相合作区的管辖区管理会议上，特别举行了隆重的签约典礼，见证嘉盛半导体旗下全新子公司的成立仪式。此一盛会标志着双方在深化合作、共谋发展上的重要里程碑。
按照协议的指引，嘉盛半导体已规划在其与苏州相城区的合作区内设立全新企业实体，并将购置一百亩土地资源。此项投资旨在建造一座面积约十三万平方米的现代化工厂，以此为契机，构建并壮大其在苏州地区的封装测试业务新中枢。
图片来源：嘉盛半导体官微
根据苏州工业园区苏相合作区的公告，嘉盛半导体在该区域开设新的封测基地，标志着公司对苏州市场深化投资的关键里程碑。新设立的企业部门专注于半导体产品的设计、制造、封装与测试、以及相关电子组件的研发生产，同时负责自有产品销售与配套服务的提供。
计划于2022年3月正式启动建设，项目预期分为两阶段实施：首期工程覆盖总面积约7.3万平方米，预计将在2023年实现全面竣工并投入运营。这一壮举不仅强化了嘉盛半导体在苏州乃至中国市场的技术实力与产业影响力，更展现了公司对于未来发展的坚定信心和长远规划。
嘉盛半导体，隶属于马来西亚实力雄厚的丰隆集团，追溯至1972年在该国的封测基地启动运营，已成为半导体封装与测试服务领域的佼佼者。目前，该公司旗下坐拥三座尖端科技工厂，均配备了国际领先的设备及管理机制，旨在确保其产品全面满足包括汽车、工业以及消费电子在内的多行业严苛的质量标准要求。
嘉盛半导体，坐落于苏州工业园区的科技心脏地带，自二零零四年始即开启大规模生产时代，其专注领域涵盖一系列高级封装技术，如QFN、DFN、LGA、Cu Clip、Flip Chip、SiP以及FEM等，充分展示了在微电子封装领域的卓越成就与深度理解。
