在二零二一年十二月二十二日，苏州固锝电子股份有限公司宣布与宿迁高新技术产业开发区管理委员会达成一致意见，并于当日签署了《投资协议书》。
图片来源：苏州固锝公告截图
秉承公告之旨，苏州固锝携手多位合作伙伴与宿迁地方管理机构共同发起一项总投资额为一亿元的重大举措，旨在成立一家专门专注于“半导体整流器件及其相关产品封装与测试”的企业。在此次投资合作中，苏州固锝作为核心股东，承诺出资不少于八千二百万元，彰显其在项目中的主导地位。同时，为了激励新企业的快速发展并实现高效运营，宿迁地方管理机构通过国有公司向该新公司注入资金八百万元，所占注册资本比例为百分之八。
此战略合作不仅汇集了各方资源与智慧，更为重要的是，它充分体现了地方政府对科技创新和产业发展战略的全力支持。这一举动不仅预示着新公司在半导体整流器件领域的前瞻布局，也展示了苏州固锝在行业内的影响力及社会责任感。通过与宿迁地方管理机构的紧密合作，并借助国有公司的资金注入，该新公司将得以迅速启动项目并达到预期产能目标，为区域经济增添新的增长点，同时也为半导体产业的发展注入了强大动力和活力。
此公告揭示的合作模式，不仅体现了资本、技术和政策资源的有效整合，更为未来的科技与经济发展铺设了坚实的基石。通过此举，双方不仅能够共同推动技术创新和产业升级，还能够在全球半导体市场竞争中占据有利地位，实现共赢的局面。
苏州固锝此次投资设立新项目，旨在于境内苏州市范围之外实现战略布局的拓展。此举旨在最大化利用宿迁高新技术开发区提供的全方位优势，包括其高效能的产业配套服务、诱人的优惠政策以及强大的资源整合能力。这一决策全面契合了公司的长远发展战略需求，标志着企业版图扩张的一个重要里程碑。
苏州固锝宣布，此轮投资将由公司的自有资金支持，具体的投入金额将以实际的投资进程为依据进行规划。公司将根据现金流状况，在不影响其财务稳定性的前提下，有节奏地推进项目实施。此举不会对公司的核心业务、持续运营能力或资产状态构成不利影响，并且不涉及对股东利益的损害。这一策略旨在确保投资活动与公司整体战略相协调，从而为所有股东创造价值。
