于十二月十八日，苏州晶方半导体科技股份有限公司宣布其采取主动策略布局车载芯片前沿领域，并紧握第三代半导体技术的市场机遇。通过与以色列VisIC TechnologiesLtd., 的深入商谈，公司决定进行股权合作，于二零二一年八月实施。此项合作以苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业持有九十九%股份的形式展开，该基金出资一千万美元，从而取得VisIC公司百分之六点八五的股权份额。此交易详情在二零二一年八月十日的《关于晶方产业基金对外投资的公告》中已有所披露。截至目前，与投资项目相关的交割程序已顺利执行完毕。
图片来源：晶方科技公告截图
为深化与以色列VisIC公司之间的股权合作关系，并共同推动未来双方的战略合作与业务协同进程，本公司计划通过晶方壹号产业基金已完成的1000万美元投资决策，同时整合社会资本优质资源，旨在进阶式强化对VisIC公司的投资力度及影响力。
成立于二零一零年，VisIC科技有限公司，其总部坐落于以色列的尼斯扎扬纳，作为全球范围内第三代半导体领域中GaN组件的领军企业，公司团队积累了深厚的GaN技术专识及丰富的产线经验。
VisIC科技战略性布局了D3GaN核心技术的关键专利，并在此基础上，成功研发出基于硅基GaN的大功率晶体管和模块。这些创新成果正被积极引入到电动汽车市场中应用。其高效、可靠的GaN产品广泛应用于电能转换、快速充电、射频通信以及各类功率器件的开发与制造。
通过采用GaN技术，VisIC科技致力于推动并引领电能领域的新一轮变革，旨在为各个关键应用场景提供更高效、耐用且性能卓越的解决方案。
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