在2021年十一月十五日的这一天，北京证券交易所正式揭幕并迎来了它的运营之始。首批八十一家上市企业中，十家公司作为新成员加入这场金融盛宴，其余七十一家企业则从“新三板”的平台迁移到此。这些企业的业务领域广泛，包括但不限于先进制造业、现代服务业以及高技术制造业等。其中，半导体产业链上的大连连城数控机器股份有限公司赫然在列，展现了其在科技领域的非凡实力和市场影响力的显著提升。
作为曾经的新三板企业，如今成功转入北交所的行列中，截至本次交易时段结束，连城数控的市值达到了惊人的255亿1800万元人民币。
连城数控成立于二零零七年，作为全球领先的光伏与半导体设备制造企业，其专注于提供光伏和半导体领域的创新产品以及定制化解决方案。业务范围广泛，包括但不限于开方机、截断机、切片机系列，单晶炉系列，激光划片技术，以及ALD、PECVD、扩散炉等前沿设备，同时涵盖高度自动化与智能化的生产流程与生产线，致力于推动行业技术进步与效率提升。
在二零一三年，连城数控开创了其国际化的步伐，成立了美国连城晶体技术有限公司，并成功地整合了世界五百强企业斯必克的单晶炉部门——具有六十年悠久历史的凯克斯。接着，在二零一七年，公司进一步拓展全球布局，吸纳了日本东京制钢株式会社的线切事业部资源。通过此次并购，连城凯克斯正式进入了半导体行业，为客户提供精密的晶圆材料切割加工设备。最终，在二零一九年，连城凯克斯半导体高端装备的研发与制造基地在无锡市盛大启航，标志着其在全球市场上的战略布局迈入了新的里程碑。
伊始之春，连城数控于无锡新区盛邀中科院、同济大学共同参与产学研合作庆典，并一同见证了连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地的盛大落成仪式。官方文件显示，此项项目总投资额为三十余亿元人民币，占地总面积约为二百余亩，其目标是打造并运营一个年产能高达两千台的领先级半导体装备制造中心。
基于先前公开的说明书中所体现的信息，连城数控在无锡基地的重点将落在研发与制造半导体级线切设备及单晶炉领域，旨在推动该技术的先进发展与应用。据透露，连城数控已与全球领先的硅片供应商Global Wafers Co.,Ltd、知名电子制造商ON Semiconductor Czech Republic，以及中国本土的重要半导体级硅片生产商金瑞泓科技有限公司和中国电子科技集团公司第四十六研究所建立了紧密的合作关系，旨在共同推进技术革新及产业合作。
由连城凯克斯与同济大学携手创立的"先进半导体材料与装备制造-无锡研发基地"已隆重启幕。此研发平台成立之旨在深入探索和优化光伏及半导体相关领域的优质原材料，同时致力于创新核心设备的研发，以推动该领域技术进步与产业革新。
