在9月25日，华为发布了全球首款采用星闪（NearLink）技术的终端产品M-Pencil（第三代），这也意味着星闪无线连接技术正式在终端设备上落地。
要说明的是，华为在同期发布的FreeBuds Pro 3是采用了星闪的部分连接技术，比如Polar码，但不是星闪设备。
同时在第一款星闪终端M-Pencil（第三代）推出之后，雷神、达摩鲨、VXE等PC外设品牌也宣布了搭载星闪技术的无线鼠标新品。自华为在今年8月HDC2023上展示了星闪无线连接技术的应用后，相关产品在短时间内开始涌现，目前来看主要还是应用在手写笔、鼠标等对低时延需求较高的应用上，能够将鼠标时延从毫秒级提升至微秒级。
星闪联盟中，现已包括多家终端厂商，覆盖家电、手机、智能家居、可穿戴设备、电脑外设、汽车、安防监控等各个领域，随着今年年末到明年一季度，星闪芯片/模组等核心部件的陆续量产，相信很快会有更多采用星闪技术的产品面世。与此同时，不少上游的芯片厂商，也将迎来新的机遇。
星闪联盟以及芯片/模组进展
星闪联盟早在2020年9月已经成立，当时首批共有80家成员单位，其中副理事长单位包括中国信通院、中汽中心、中国标准化研究院、电子标准院、无线电检测中心、中国移动、北汽、闪联、华为、Lenovo、TCL、vivo共12家单位。
而联盟会员分为8个工作组，其中四个工作组参与技术制定方面，包括需求和标准、频谱、测试认证、安全。其余四个工作组主要是分别负责四大应用领域推广，包括智能汽车、智能家居、智能终端、智能制造，这也是未来星闪的主要应用场景。
根据星闪联盟官方公布的数据，目前星闪联盟已经有超过350家企业和组织成员，联盟成员覆盖产业链上下游。按照星闪联盟的路线图，星闪1.0标准已经在2022年11月发布，今年第四季度星闪模组将会通过测试验证，明年星闪将会作为鸿蒙智联生态的S+最高标准，开始产品认证工作。
有公司表示，星闪芯片价格刚刚推出时，肯定要比蓝牙芯片贵很多，因此暂时不会开拓性价比敏感的场景。而在汽车场景中应用时，由于汽车产品验证周期比较长，预计三到五年内才能看到初步的产品推出。
不过此前在华为HDC2023中，Harmony OS Conncet伙伴峰会上，包括爱旗科技、爱联、创耀科技、汉枫、纬联等厂商就已经展示出多款星闪的模组和芯片，以及星闪鼠标、星闪耳机的DEMO。
从一些模组产品来看，前期星闪模组主要会以WiFi+蓝牙+星闪兼容的产品推出，兼容生态也是每一项新技术早期的必经路线。
在产品方面，除了9月25日华为推出的星闪手写笔M-Pencil之外，近期PC品牌雷神也推出了ML903星闪鼠标，达摩鲨推出了搭载星闪技术的M3 Ultra 鼠标，极客严选旗下电竞外设品牌VGN也推出了VXE蜻蜓R1 Ultra星闪无线鼠标。
星闪联盟中的芯片/模组企业整理
星闪联盟目前有超过350家企业和组织成员，而联盟中不止有中国大陆企业，也有部分海外的企业加入，比如日本通信器件公司ALPSALPINE、德国汽车零部件供应商舍弗勒、总部位于瑞士的传感和连接解决方案商TE等。
其中，在联盟中的芯片/模组企业包括：
联发科（MediaTek）：全球第四大Fabless半导体公司，今年二季度联发科在智能手机芯片市场中占据30%份额位居第一，公司主要为智能手机、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备（VAD）与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。
紫光展锐：紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，是全球少数掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐还是全球公开市场3家5G芯片企业之一。
大唐高鸿：最早是由中国技术研究院有限公司 (大唐电信集团）发起设立的高科技企业，目前主营业务包括数智化应用、信息服务和IT销售。其中在车联网领域，大唐高鸿目前拥有车路协同解决方案和基于集团自研芯片的系列模组、车载终端（OBU）、路侧终端（RSU）、C-V2X云控平台、CA安全认证解决方案等，同时公司还是全球三大C-V2X车规级模组供应商之一。
中兴通讯：中兴通讯是全球领先的综合通信与信息技术解决方案提供商，业务覆盖运营商、政企、消费者，除了终端产品外，中兴通讯旗下全资子公司中兴微电子还具备通信模组、通信SoC芯片的前后端全流程设计能力。
BlueX Micro：公司2015年在合肥高新区成立，集芯片设计、生产和销售于一体，专注BLE SoC。产品除了核心的超低功耗BLE SoC系列芯片外，还有超低功耗锂电池保护芯片、超低功耗RTC时钟开关芯片、超低功耗看门狗监控芯片，广泛应用于智能穿戴、智能家居、工业控制、智慧城市等领域，据称是国内第一家做到替换Dialog做进一线品牌穿戴客户的BLE***公司。
南方硅谷半导体（iCOMM SEMI）：公司2018年成立于深圳市南山区，拥有先进的射频芯片设计和混合信号芯片设计的核心技术，并整合嵌入式系统MCU、数字信号处理器DSP等。目前南方硅谷产品覆盖WIFI4、WIFI6、BT、BLE5.1，推出了多款无线 SoC解决方案。
移柯通信（MobileTek）：公司总部位于上海，是一家资深的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS 无线模组产品和服务提供商。
翱捷科技（ASR）：公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。翱捷科技拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。此前翱捷科技表示参与了星闪联盟组织的技术标准制定工作，并将持续关注星闪技术发展及后续商业化进展，不排除推出相关产品的可能性。
泰凌微（Telink）：公司提供一站式低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。泰凌微在2020年成为第一批星闪联盟会员，公司表示，已经完成了主要的相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中，据称泰凌微星闪芯片产品最早将在明年年中推出。
北斗星通：北斗星通主要业务覆盖卫星导航、5G 陶瓷元器件和汽车智能网联三个行业领域，主营业务具体包括芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件、汽车电子。芯片主要作为终端、 接收机等产品的核心部件，主要应用于无人机、自动驾驶、测量测绘、精准农业、机器 人等行业应用领域。
力同科技（Auctus）：公司主要产品包括专网通信芯片及模块、专网通信终端、射频功放、系统设备及软件等，拥有SoC芯片设计、软件无线电设计及宽窄融合通讯系统等关键技术和知识产权，产品广泛应用在专网通讯、基站、物流、安防、物联网等领域。
国科微：国科微电子成立于2008年，总部位于长沙，公司主要在视频编解码、数据存储、物联网等领域提供大规模集成电路及解决方案开发。国科微此前表示，公司作为星闪联盟成员之一，将密切关注相关标准与技术的应用发展，后续如汽车电子等相关产品规划会支持该标准。
夏芯微：公司成立于2020年9月，总部位于上海张江科技园区，主营业务包括工业无线和模拟信号链两大板块，以捷变可重构射频技术及Polar调制技术为核心，面向国家电网、新能源光伏、通信基站、车载无线、机器人领域研发业界性能领先的工业无线芯片。
移远通信：移远通信是全球最大的蜂窝物联网模组厂商，可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。公司主要产品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模组等。
易科奇技术：公司2020年7月在深圳注册成立，整合紫光集团、紫光展锐等股东在专网领域资源，目前已初步形成包括5G射频前端芯片、5G小基站基带SoC芯片、GaN功率放大起管芯芯片、DSP数字成立芯片等在内的芯片设计产业集群。
芯翼信息：公司成立于2017年，专注于物联网智能终端SoC芯片，主要产品覆盖NB-IoT、Cat.1、BLE等广域物联网通讯，产品广泛应用于智能抄表、智能烟感、资产追踪、共享单车等物联网应用场景。
希微科技：公司成立于 2020 年 6 月，重点布局高性能 Wi-Fi STA 和路由器 AP 芯片的设计，研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模 SoC 芯片设计能力，涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等。目前公司已经成功量产首款 1x1 Wi-Fi6 Combo 系列芯片 EA6621。
创耀科技：公司主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。创耀科技此前表示，公司的星闪芯片已经回片验证，目前已有星闪SLB芯片TR5510和开发板、星闪SLE芯片TR5312和开发板等产品。
杰发科技：杰发科技成立于2013年，是四维图新全资子公司，负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。公司产品线包括SoC/MCU/AMP/TPMS，产品覆盖车载座舱SoC、车联网模组SoC、车规级MCU、胎压监测、音频功率放大器等芯片。
中科晶上：中科晶上是在北京市支持下，由中国科学院计算技术研究所控股，于2011年注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业。公司产品包括面向无线通信基带信号处理深度优化的系列DSP IP 核、卫星通信终端基带芯片和解决方案、工业级5G终端基带芯片和解决方案、智能网联芯片及解决方案等，应用领域涵盖卫星通信、智能农业、智能网联、工业智联、智慧生活等。
极芯通讯：公司主要专注于移动通信微小基站的核心芯片和解决方案，提供4G/5G双模数字前端芯片，以及小基站整机产品等。
海思半导体：海思半导体前身为华为集成电路设计中心，产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域，曾是国内第一，全球前十的Fabless半导体公司。
速通半导体：公司成立于2018年7月，致力于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片组的研发，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。
乐鑫科技：公司成立于 2008 年，多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC，包括一系列芯片、模组和开发板，并提供完整的软件解决方案，包括完整、创新的 AIoT 应用开发平台。乐鑫科技表示，星闪是一个通信技术标准，公司目前产品覆盖的Wi-Fi、蓝牙、Thread等都是通信技术标准。技术标准的诞生是为了满足不同的细分市场需求，公司也正在评估新的技术标准应用。
汇顶科技：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品包括传感器、触控、连接、音频、安全等芯片，应用覆盖智能终端、AIoT、汽车电子、工业应用等。
博通集成：博通集成成立于2004年12月， 聚焦智能交通和智能家居应用领域，拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。目前博通集成已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，能够提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。
万集科技：万集科技成立于1994年，主要从事智能交通系统（ITS）的技术研发、产品制造以及技术服务。公司产品包括车路两端激光雷达、V2X车路协同、智能网联路侧智能感知系统、智能网联云控平台、ETC、动态称重等。公司还基于自研LTE-V2X通信模组推出了V2X车载通信终端和V2X路侧通信终端等产品。万集科技表示公司加入星闪联盟，目的在于依托星闪联盟平台，利用公司专用短程通信、激光雷达方面丰富的技术积累和产品经验等优势，与各成员单位共同推进短程通信技术和激光雷达在智能汽车产业的技术开发和应用落地。
慧翰微电子：公司主要产品包括车联网智能终端、物联网智能模组、软件和技术服务；在汽车级蓝牙/WiFi模组、车联网TBOX、汽车eCall系统、新能源管理系统等领域均处于行业领先地位。
恒玄科技：恒玄科技是国内TWS主控芯片龙头之一，公司主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。
英迪芯微：公司成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链。
博联智能(BroadLink)：博联智能主要提供AIoT智能家居解决方案和第三方物联网平台，公司也提供极致性价比的FastCon芯片、模组等。
博流智能：公司于2016年在南京成立，专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案。公司拥有完整的多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法技术，能完整实现单芯片集成的芯片研发。
锐成芯微：锐成芯微成立于2011年，是一家深耕集成电路知识产权（IP）产品设计、授权及服务的企业，主要产品和服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务和芯片定制服务等，广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。
智联安科技：智联安科技是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。
朗力半导体：公司成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，产品主要用于Wi-Fi路由器。
琻捷电子：琻捷电子聚焦高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案。目前公司产品包括电池包传感检测、胎压监测、通用传感接口、车载无线传输、传感控制、电源管理等。
物奇微电子：公司成立于2016年，是国内领先的短距通信芯片设计公司，依托领先的通信连接技术，为万物互联提供一流的SoC芯片和软件解决方案。公司在高性能WiFi、蓝牙音频以及PLC宽带电力载波等通信技术上持续探索，量产了多款高性能SoC，应用领域涵盖物联网、消费电子、电力能源、网络通信等。
昂瑞微（onmicro）：公司成立于2012年7月，专注于射频、模拟芯片产品，基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺，公司都有芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖六大类，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等）、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。
利尔达：利尔达是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，产品线覆盖无线领域，为客户提供半导体分销服务和云管端完整解决方案，自主研发了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE、ZigBee等成熟而全面的无线技术方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、物流追踪定位、AI识别、IoT基础服务云平台等解决方案，应用到智慧医疗、汽车电子、光伏逆变等诸多领域。
今年9月公司推出了WiFi+星闪SLE、星闪SLE、WiFi6+星闪SLE等多款基于海思解决方案的模组产品。
汇川技术：公司聚焦工业领域的自动化、数字化、智能化，专注“信息层、控制层、驱动层、执行层、传感层”核心技术。公司业务主要分为通用自动化、电梯、 新能源汽车、工业机器人、轨道交通业务五大板块，主要为设备自动化提供变频器、伺服系统、PLC/HMI、高性能电机、传感器、机器视觉等工业自动化核心部件及工业机器人产品，为新能源汽车行业提供电驱&电源系统，为轨道交通行业提供牵引与 控制系统。
星思半导体：星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。
必博半导体（BlueWave）：公司成立于2021年，致力于5G和广义人工智能物联网关键核心芯片和平台技术研发，是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司。公司产品完整覆盖通信基带算法、射频、ASIC、SoC架构、软件平台等，未来将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
磐启微电子：公司成立于2010年，聚焦智慧物联网、工业互联网芯片设计，拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。
爱旗科技：公司成立于2020年12月，总部位于成都，团队核心成员皆具备10年以上的芯片行业资历，由模拟、射频、数字、固件、软件等行业大咖组成核心团队，拥有十多个SoC项目、超过1亿颗芯片出货量的成功量产经验。在今年的Harmony OS Conncet伙伴峰会上，公司展示出了星闪SLE模组 BT-H825-RTA1和WiFi+星闪SLE模组WF-A761-USA1。
酷芯微电子：公司成立于2011年7月，依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片及相关工具链解决方案。产品目前有边缘AI SoC和AR Link系列通信产品，主要应用于智能安防、智能硬件、智能车载等多个领域。
宸芯科技：公司主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案，包括提供芯片产品、模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
巨微集成电路：巨微集成电路在2014年7月成立于上海张江，具备完整自主演进的芯片系统架构和核心IP，技术能力覆盖射频、模拟、SOC和系统软件的设计，公司创新的射频“薪火”架构通过软硬件协同计算，实现灵活而广泛的应用适配，赋能碎片化物联网应用。目前产品主要是工业、商业、消费领域的蓝牙MCU，以及通用射频配件芯片。
小结：
我们能够看到，国内主流的无线芯片/模组厂商都已经加入到星闪联盟中，其中包括创耀科技、利尔达、爱旗科技等厂商已经推出星闪芯片、模组等产品。相信随着上游厂商陆续推出星闪芯片以及模组产品，星闪连接技术也将会在终端设备上加速落地。
