于2023年9月19日，长虹控股集团之成员企业——位于中国科技城的四川启赛微电子有限公司，在其封测生产线的建设上迈出了里程碑式的一步，成功实现通线。这一成就不仅为四川省西部地区半导体自主制造产业链填补了空白，还进一步加固并深化了成都平原区域内的半导体产业生态系统，标志着长虹在半导体产业链上的布局已形成闭合循环，彰显了其在科技创新与产业整合方面的重要进展。
启赛微电子专精于AioT与智能控制领域的封装测试业务，其业务范围覆盖TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP和SIP微组装等高端服务。该企业由总经理王骏领导，成立于2022年5月20日，并作为长虹控股集团旗下的唯一实施主体，致力于半导体封装与测试领域，专注于为客户提供全方位的高阶芯片封测方案及系统级微组装解决方案。
对于未来的发展，启赛微电子将充分利用长虹控股集团在市场、制造工艺、工程技术以及可靠性保障等方面的优势资源。此举旨在向广大客户输出高质量的封装测试服务及SIP解决方案，进一步强化终端产品的核心竞争力，并实现与合作伙伴的共赢局面。
根据公开信息揭示的详情，启赛微电子成立于二零二二年五月二十日，此公司作为长虹控股集团在系统级微组装领域布局和半导体封装测试业务策略实施的核心载体，专注于提供高端芯片封装与测试方案及专门针对系统级微装配问题的解决方案。
王骏阐述了启赛微电子的战略规划，即凭借坚实的基础封装测试能力，并且以前瞻性系统定义为驱动，致力于研发及制造卓越的微组装产品。这一策略旨在通过实施三期建设规划来构建全面的产业布局与明确的发展蓝图，同时持续拓展和完善产业链结构。
长虹控股集团董事长柳江在发言中强调，集团秉持“产业报国”的核心价值观，根据其十四五战略规划，通过技术驱动与机制改革的双重手段，构建了涵盖半导体材料、定制化芯片设计、封装及测试，以及以芯片为核心整合模组、智能控制方案等业务的一体化半导体产业链。此举旨在打造在成渝经济区内具备强大竞争力的半导体产业板块。
长虹半导体产业的价值凸显于对终端的赋能之中。根据长虹控股集团总经理助理段恩传的阐述，该企业将致力于智能控制及物联网联接等应用场景，精心研发MCU和物联网芯片，以优化终端系统的性能配置。同时，通过推进微组装技术的应用，有效推动模组向芯片化方向演进，并构建起从系统设计到芯片开发、再到模组方案完整的能力链。此举旨在深度赋能各类终端产品，显著增强其市场竞争力与商业价值，从而有力促进产业的整体高质量发展。
长虹半导体产业已战略性地聚焦于智能控制及物联网联接领域的需求，致力于开发性能卓越的微控制器单元与物联网芯片，并通过先进的微组装技术来推动模组芯片化的进程。同时，构建了一套涵盖从系统定义、芯片研发到模组解决方案的整体能力，旨在全面赋能终端产品，显著提升其市场竞争力及附加价值，从而促进产业实现高质量发展。
目前，长虹自主研发的MCU芯片与方案已在冰箱、空调和洗衣机等白色家电的主要业务领域实现了大规模应用，并已扩展至工业控制、能源管理等多个更广泛的领域。公司正积极与多家国内外知名客户展开深入合作洽谈，探讨MCU芯片在更多终端设备上的装机应用可能性，展现出了强大的市场潜力与行业影响力。
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