为了扩大垂直市场并加速客户的 AIoT 部署，研扬科技推出一款高性能的工业计算创客板UP Squared 6000，外形尺寸小巧（101.6mm x 101.6mm），由Intel Atom x6000E/RE、Pentium 或 Celeron N/J 系列 SoC（原名为 Elkhart Lake）为其不断扩大的 UP 家族提供动力。凭借下一代物联网增强处理器，UP Squared 6000 提供了升级的单线程、多线程和图形性能，并配备了 Intel 可编程服务引擎（PSE）和板载 TPM，以加速和优化 AIoT 垂直应用。
为了推动当今垂直市场所需的最佳性能，如机器人、智能农业、零售和视觉密集型应用，UP Squared 6000由Intel Atom x6000E/RE、Pentium或CeleronN/J 系列 SoC（代号为 Elkhart Lake）提供高达 1.7 倍单线程性能、1.5 倍多线程性能，Intel UHD Graphics（第11代GPU）实现了 2 倍的图形处理性能。通过采用下一代物联网增强处理器，UP Squared 6000 提高了人工智能部署的性能和效率。
弹性可扩展在边缘 AIoT 部署中至关重要。为了满足设计要求，UP Squared 6000 配备了多个 M.2 插槽，用于 Intel Myriad X 模块、NVMe 存储、5G 连接和 Wi-Fi5/6 模块。此外，UP Squared 6000还具有 40 针GPIO（HAT 兼容）和 100 针板对板连接器（仅限Intel Atom x6000E/RE SKU 可用），用于通过载板进行 I/O 扩展。有了载板，UP Squared 6000 将通过提供 CAN 总线、QEP、额外的双 GbE 以太网端口和用于工业应用的 RS-232，充分发挥 Intel 可编程服务引擎的潜力（载板适用于搭载 Intel Atom x6425RE 和 Intel Atom x6413E 处理器的 SKU，于 2022 年第二季度正式推出）。
通过集成载板，UP Squared 6000可以发挥 Intel 可编程服务引擎（PSE）提供带外（OOB）管理的潜力，使 IT 人员即使在操作系统无响应或设备断电时也能远程管理制造资产。
