推荐 - 第 1063 页 - IC梦工场

2021压轴之作！金泰克战虎G3、G4高速RGB内存问世

步入2022年的倒数四日之际，数据存储领域的卓越贡献者——金泰克科技公司欣然宣告，并于这一特殊的时刻，推出其战虎系列内存新 ...

2021-12-27
小米12 Pro全球首发索尼IMX707

2021-12-27
小米发布首个实现单电芯120W快充芯片——澎湃P1

2021-12-25
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近期，江苏句容开发区宣布，作为江苏壹度科技的全资附属企业，晶度半导体科技有限公司坐落于壹度科技园区内的6、8、10栋建筑 ...

2021-12-24
预计投资超40亿元灵芯微电子产业园一期项目开工

在十二月二十三日这一天，灵芯微电子产业园区的一期工程，已然开启了它的建设之旅，预示着这一科技领域的新篇章即将揭开序幕。

2021-12-24
嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区预计2023年竣工投产

根据嘉盛半导体有限公司官方发布的最新动态，于十二月二十二日，在苏州工业园区苏相合作区的管辖区管理会议上，特别举行了隆 ...

2021-12-24
SK海力士积极关注环境，推进绿色行动

SK海力士的副会长兼co-CEO朴正浩在发布的2021年可持续发展报告中，对其公司年度规划与实践进行了深刻阐述。他表示，在这一年 ...

2021-12-24
总投资20亿元，万业企业携手宁波芯恩投资半导体装备项目

在十二月二十四日，上海万业企业股份有限公司宣布了一项战略性举措，计划携手嘉善县西塘镇人民政府共同推进半导体项目的建设 ...

2021-12-23
明年Q1开始批量生产，三星成功开发企业服务器高性能PCIe 5.0 SSD

在近期的一则重要公告中，全球科技巨头三星电子公开声明，其研发团队已经成功研制了全新一代应用于企业级服务器市场的PM1743 ...

2021-12-23
三家半导体企业科创板申请同日获受理

在十二月的二十二日，半导体行业的动态中，三颗崭新的创新之星——中科飞测、辉芒微与灿瑞科技——共同点亮了科创板的舞台，其上 ...

2021-12-23
博迁新材最新公告：公司及子公司与住矿电子签署战略合作协议书

于十二月二十二日，江苏博迁新材料股份有限公司以及其关联企业宁波广新纳米材料有限公司，与东莞住矿电子浆料有限公司共同宣 ...

2021-12-23
150℃下可保存10年！杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布

于2022年12月17日，在杭州市滨江区海外高层次人才创新创业基地，杭州国家"芯火"平台盛邀各界瞩目，隆重举办"杭州芯火壹号"HX ...

2021-12-23
山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》

于十二月十六日，山西省科学技术厅之半导体与新材料科技处公布了《征集山西省半导体与新材料领域科技项目提案之公告》，旨在 ...

2021-12-23
苏州固锝拟不低于8200万元设合资公司用于半导体整流器件及相关产品的封测项目

在二零二一年十二月二十二日，苏州固锝电子股份有限公司宣布与宿迁高新技术产业开发区管理委员会达成一致意见，并于当日签署 ...

2021-12-23
盛剑半导体项目签约落户上海嘉定工业区打造国产先进半导体附属装备平台

于二零二一年十二月二十日，上海市之盛剑环境系统科技股份有限公司及其高层，与其辖下的上海嘉定工业区管理局，正式签署了关 ...

2021-12-23

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