推荐 - 第 31 页 - IC梦工场

施乐15亿美元收购利盟，打造打印市场新巨头

近日，全球知名打印解决方案提供商施乐(Xerox)宣布了一项重大收购计划，同意以15亿美元(当前约合109.55亿元人民币，含承担债 ...

2024-12-25
KAGA FEI发布超小型Bluetooth 6.0模块ES4L15BA1

KAGA FEI，一家全球领先的短距离无线解决方案开发商，近日推出了其最新的超小型Bluetooth® 6.0模块——“ES4L15BA1”。该模块采 ...

2024-12-25
台积电股价创历史新高，年度表现有望25年最佳

近日，全球领先的芯片代工制造商台积电在台北股市的股价再度攀升，一度上涨1.4%，成功突破了11月8日创下的1095台币的高点， ...

2024-12-25
意法半导体发布250W MasterGaN参考设计

为了推动氮化镓(GaN)电源(PSU)在能效和功率密度方面的显著提升，意法半导体近日推出了EVL250WMG1L参考设计。该设计基于Maste ...

2024-12-25
SK海力士考虑提供2.5D后端工艺服务

近日，据韩媒报道，SK海力士在先进封装技术开发领域取得了显著进展，并正在考虑将其技术实力拓展至对外提供2.5D后端工艺服务。

2024-12-25
Nordic：低功耗无线连接，2025智能互联

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些 ...

2024-12-25
微软或已放弃在Windows 11显示不兼容水印计划

近日，知名科技媒体Windows Latest发布了一篇博文，引发了业界对微软Windows 11系统更新策略的广泛关注。据该博文报道，微软 ...

2024-12-25
亚马逊云科技与GitLab发布AI集成产品，加速DevSecOps

近日，在2024年re:Invent全球大会上，亚马逊云科技与GitLab Inc.，这一功能全面的AI驱动DevSecOps平台，携手推出了GitLab Du ...

2024-12-25
阿维塔与宁德时代战略合作升级

近日，阿维塔与宁德时代正式签约，宣布达成战略合作关系的进一步升级。此次合作升级意味着双方将在新技术优先应用、新项目联 ...

2024-12-25
韩国计划建立“韩积电” 助力半导体产业发展！

近日，韩国国家工程院(NAEK)在一场重要的研讨会上提出了建立“韩积电”(KSMC，韩国积体电路制造公司)的计划，旨在通过效仿全球 ...

2024-12-25
本田日产启动合并谈判，日本经济产业寄予厚望

近日，日本两大汽车制造商本田和日产宣布启动合并谈判，这一消息引起了广泛关注。日本经济产业大臣武藤容治对此表示高度期待 ...

2024-12-25
OpenCloudOS最新成果：装机量超1500万节点，兼容96000+软硬件

近日，在2024年OpenCloudOS年会上，OpenCloudOS社区正式公布了其最新的合作成果与创新实践案例，展示了其在开源操作系统领域 ...

2024-12-25
中国邮政在北京成立无人机公司，深耕AI领域

近日，中邮无人机(北京)有限公司在北京正式成立，标志着中国邮政在无人机及人工智能领域迈出了重要一步。该公司的法定代表人 ...

2024-12-25
英伟达GB300 AI服务器订单配置初定

近日，据业界消息透露，英伟达已初步敲定了其下一代GB300 AI服务器产品线的订单配置。预计英伟达将在明年3月的GTC大会上正式 ...

2024-12-25
“像素绽放PixelBloom”成功完成B2轮融资

近日，AIGC(人工智能生成内容)科技企业“像素绽放PixelBloom”正式对外宣布，其已经顺利完成了B2轮融资。本轮融资的领投方为北 ...

2024-12-25

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