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镓仁半导体完成近亿元Pre

2024-08-12

杭州镓仁半导体有限公司近日宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资，同时与杭州银行达成重要战略合作。本轮融资由九智资本领投，普华资本鼎力参与，彰显了资本市场对镓仁半导体在宽禁带半导体材料领域创新实力的认可与信心。

镓仁半导体自2022年9月成立以来，专注于氧化镓等前沿材料的研发、生产和销售，依托浙江大学强大的科研背景，特别是硅及先进半导体材料全国重点实验室和杭州国际科创中心的支持，迅速构建起一支由中科院院士领衔，汇聚行业精英的研发与运营团队。此次融资与合作的达成，将为公司加速技术迭代、扩大产能规模及市场拓展提供强有力的支持，推动镓仁半导体在宽禁带半导体领域的持续领跑。

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