于2022年11月15日，在深圳国际会展中心之南宴会厅，由芯师爷领军、携手慕尼黑华南电子展及深圳市半导体行业协会鼎力支持的第四届"硬核中国芯领袖峰会"与"2022汽车芯片技术创新与应用论坛"盛况空前地圆满闭幕。
本届盛会聚焦于“核心驱动·引领未来”的前瞻主题，汇集了半导体行业的领军人物与重要参与者，特邀重量级演讲者共同研讨与展示中国集成电路领域的创新动态与洞见，凸显其作为行业指南针的显著价值。
于当晚璀璨召开之颁奖盛典上，"2022 硬核中国芯"殊荣揭晓，其评选结果已尘埃落定。此刻，各领域目光聚焦于此刻，探寻那些在众多参选企业之中脱颖而出的“明星”——中国芯片产业中的中坚力量——究竟花落谁家？让我们共同见证这一激动人心时刻，一同领略中国芯生态之辉煌与壮丽。
本届盛会聚焦半导体行业的核心关切，深入探讨了包括存储解决方案、微控制器、汽车芯片以及先进驾驶辅助系统芯片在内的前沿技术突破，同时全面审视了区域集成电路生态的构建、汽车产业智能化转型、投资市场的理性回归、以及半导体领域专业人才的培养等关键议题。
在本次盛会上，十一位业界翘楚以其洞见丰富的主题演讲及高端圆桌讨论，共同探讨了行业格局的关键动态。这些高瞻远瞩的见解与会者们进行了深入而富有激情的互动，现场充满了浓厚的专业氛围，每个座位都坐满了热切寻求知识与交流的半导体产业从业者，整个会场洋溢着热烈且充满活力的研讨气氛。
在主旨演说中，南方科技大学深港微电子学院副掌门人、深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明先生强调，坚定不移地推动半导体科技发展已被纳入国家的长远规划与战略考量。
面对当前多变的国际局势与产业环境，中国的半导体行业及其核心区域——深圳集成电路制造业，将不可避免地遭遇全球供应链体系的重组优化以及全球范围内芯片供需关系的微妙平衡等多重挑战。
周生明先生从以下几个关键维度提出了系统性的应对策略：
1. 构建协同运作机制与优化升级产业链结构：强调了建立高效、协调的工作流程，并对现有产业链条进行精细化改造，以实现资源的最优化配置。
2. 促进产业链条整合与推动企业合并重组：旨在通过资源整合和规模效应，增强企业的市场竞争力和创新能力。
3. 打造安全稳定供应链：注重构建韧性强、适应性高的供应网络体系，确保在各种外部冲击下仍能保持平稳运行。
4. 强化公共服务平台建设：着力于搭建全面的平台服务体系，为企业提供多元化支持与便利化服务，激发市场活力。
5. 实施更具前瞻性的创新政策：鼓励技术创新和科技成果转化，构建开放、包容的创新生态系统。
6. 完善金融服务体系：提升金融支持的可及性与有效性，为产业发展提供稳定的资金保障。
7. 加速产业空间拓展：促进产业园区等载体的发展，优化资源配置，培育新兴增长点。
8. 聚焦人才引进、培养和留住机制以及高等教育系统建设：确保技术进步与教育革新同步进行，培养适应未来需求的高素质人才。
东芯半导体股份有限公司的高级管理人员陈磊，在题为《聚合创新与存储芯片：驱动新兴应用领域之需求新纪元》的演说中阐述了如下观点：随着中国汽车产业、新型基础设施建设等新生领域的快速壮大，对存储集成电路产生了显著且日益增长的需求。这一趋势不仅放大了市场容量，还对产品的技术性能设定了更为严苛的标准与期望。
在深入研发与细化生产流程的过程中，国内的存储技术企业应致力于构建一个既具备深厚本土特色又拥有广泛国际影响力的供应链网络。此举旨在持续精炼其产品线，扩充覆盖范围，并着力于增强产品质量以及个性化解决方案的服务能力。通过这样的战略布局，不仅能够巩固企业在市场中的核心竞争力，还能够加速实现全球化的战略布局，以满足多样化的市场需求。
厦门澎湃微电子有限公司的产品经理叶益浩在其专题演讲《面对需求递减时期，本土微控制器厂商如何避其锐气，谋取长远发展》中揭示，国产微控制器市场过去一年所谓的繁荣风光实际上是一场幻觉。正如马拉松竞赛的漫长路程一般，微控制器领域的竞争是持久战而非短跑冲刺，个别企业采取的一时之计以求快速获利的战略路径，或许会在无形中侵蚀掉其长期发展的根基与规划。
在MCU市场步入其周期性的严冬之际，中国厂商需深思如何在这片竞争的舞台上脱颖而出，构筑抵御风浪的坚固堡垒。聚焦于四大核心维度：品质、创新、服务与价格，是企业生存与发展的关键所在。
首先，品质为王——坚守高标准的产品质量，通过持续的技术精进和工艺优化，确保每一款产品都能在严苛的市场环境中展现出卓越性能，奠定品牌的核心竞争力。
其次，创新驱动——在技术前沿探索无尽可能，不断推陈出新，不仅满足现有需求，更引领市场需求，为公司开拓广阔的增长空间。创新不仅是技术上的突破，还应涵盖商业模式、用户体验等多维度的革新。
服务至上——构建全方位、个性化、及时响应的服务体系，与客户建立紧密且持久的合作关系，通过优质服务超越客户的期望，打造口碑传播力。
最后，价格策略——在成本控制与市场定位间寻找最优解，合理定价以实现竞争力和盈利能力的最佳平衡。价格不仅反映了产品价值，更是企业战略的重要组成部分。
面对行业周期的寒风，专注于这四大要素的深化发展，中国MCU公司能够更加稳健地前行，在激烈的市场竞争中找到自己的独特位置，避免在不确定性中裸泳。
夏军虎先生，杭州万高科技股份有限公司芯片研发中心的副总经理，发表了以《高可靠性MCU：以核心芯片赋能能源互联》为题的重要演讲。作为专注于为能源互联网领域提供专用集成电路设计的企业，杭州万高在行业内颇具声望。其产品线涵盖了计量、主控与通信等多个关键领域，并且已经成功地实现了电力全产业的广泛应用。
值得一提的是，杭州万高的芯片产品在实践中经受住了极端电力环境的考验，充分展现了其卓越的产品稳定性和可靠性。通过深入探讨高可靠性的微控制器在能源互联体系中的角色和应用，夏军虎先生为与会者呈现了一场极具洞见的技术交流盛宴，为推动能源互联网技术的发展注入了强大的动力。
在二零二二年，本公司隆重发布了以自主研发的泰山400核心及M4F核心为基础的V32系列高性能微控制器，此创新产品成功地开辟了业内设备特性和存储容量的新高度。
在题为《车规级超高精度RTC芯片赋能汽车电子》的主题演讲中，广东大普通信技术股份有限公司的首席技术官田学红博士深入阐述了车规级高精度实时时钟芯片对于汽车行业的关键作用及其广泛的适用范围。这一芯片的应用场景包罗万象，涵盖了智能座舱、电池管理系统、车载通信设备、高级驾驶辅助系统、驾驶员监控系统、中控台、仪表盘、音响系统乃至智能蓝牙钥匙等汽车电子子系统。通过为这些关键领域提供准确的时间服务，包括唤醒功能与算法校准以及日期和时间的管理，车规级高精度RTC芯片确保了车辆系统的精确性和可靠性。
展望未来，在车联网产业加速发展的背景下，对车规级高精度RTC芯片的需求预计将呈现爆炸性增长态势。这一趋势不仅反映了市场对更加智能、高效且安全的汽车电子解决方案日益增强的渴求，同时也突显出该技术在提升驾驶体验和推动自动驾驶等前沿领域发展中的重要价值。
在深入探讨的范畴内，中国汽车芯片产业创新战略联盟的邹广才博士，以其专业洞察力，发表题为《汽车芯片国产化的机遇与挑战》的演讲，全面解析了国内汽车芯片产业链的发展进度，并深入挖掘了我国汽车产业中芯片的实际应用、标准体系构建等关键议题。
鉴于当前国内外政策的支持与赋能，以及日益高涨的市场需求驱动，中国汽车芯片行业正经历着前所未有的发展高潮，其规模呈现出爆炸式的增长态势。这一时期，标志着中国汽车芯片领域即将展开一场激烈而意义深远的技术与市场的核心战役。
上海芯旺微电子有限公司的FAE总监卢恒洋先生在演讲中深入阐述了《创新车规芯片技术与汽车新四化融合之道》这一主题。卢先生强调，通过精心设计一系列方法以降低不可接受的风险和损害至可容忍水平，是实现功能安全的核心目标。
基于其自研内核IP的基础，上海芯旺微电子有限公司致力于通过精细的硬件安全机制打造功能安全性，充分展现了其自主研发实力与创新精神。此演讲不仅为汽车行业的未来发展趋势提供了前瞻性的洞察，也揭示了技术革新在助力汽车迈向“新四化”进程中所扮演的关键角色。
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原句：KungFu MCU因为其低功耗、高可靠性和良好的一致稳定性，已经在上汽、一汽、长安、东风、吉利、长城、大众、通用、福特和现代等知名汽车品牌中得到了广泛应用。
改写后的句子：借助其低功耗与卓越的可靠性以及超凡的一致性与稳定性，KungFu MCU已被广泛应用于包括上汽、一汽、长安、东风、吉利、长城、大众、通用、福特及现代在内的全球顶级汽车制造商之中。这一技术的优势正日益受到业界的高度认可，充分彰显了其在复杂工业环境下的非凡适应性和强大竞争力。
通过这样的改写，保持了原始信息的核心内容，同时采用了更为华丽和高级的表述方式。
在《GD32 MCU加速构建汽车电子新生态》的演讲中，兆易创新科技集团股份有限公司的生态市场专家徐杰先生着重指出，微控制器单元的进步与普及，已然成为了驱动汽车电子领域智能化革新的核心力量。
基于40nm车规级微控制器产品的GD32A503系列，其设计思想和配置特性充分体现了对汽车行业高可靠性和高性能需求的深度考量。该系列产品旨在通过严谨的设计理念、先进的制造工艺以及丰富的生态系统开发资源，开辟一条通往汽车电子市场的高效路径。
GD32A503系列MCU产品的设计理念着重于安全与效率并重，结合了严格的车规级标准和行业领先的性能指标。其配置特性包括但不限于高带宽、低功耗、高速通信接口等，这些特性使得其在复杂多变的汽车环境中能够提供稳定且高效的运行表现。
生态系统开发资源方面，GD32A503系列提供了全面的支持体系，包含官方文档、开发者指南、代码示例以及丰富的工具链和集成开发环境，这为工程师和开发者构建基于该系列MCU的产品提供了便利。此外，与合作伙伴的紧密合作也确保了开发过程中能够获取最新的技术支持和服务。
通过上述方式，GD32A503系列不仅展示了其在汽车电子市场的策略布局，同时也突显了其对客户需求、技术趋势以及行业标准的高度适应性和响应能力。这一系列产品凭借其卓越的技术性能和广泛的生态系统支持，为寻求进入或深化于汽车电子领域的制造商提供了有力的解决方案和技术保障。
总之，以GD32A503系列为代表的40nm车规级MCU产品不仅体现了技术创新与市场需求的有效对接，更展示了在汽车电子市场中实现战略目标所需的全面准备与资源整合。
荣湃半导体有限公司的销售掌门人——销售副总裁胡拥军，在一场名为《高可靠性设计与汽车电子产品安全防护之道》的主题演讲中，深入探讨了随着新能源汽车产业加速普及和车规级芯片供应紧张带来的市场机遇背景下，其公司业务在汽车电子领域的迅猛发展。
基于其独树一帜的iDivider技术底蕴，荣湃决定前瞻性地布局市场，精心筹划并即将发布一系列革新性集成电路产品，包括但不限于隔离栅极驱动芯片、隔离式电压与电流取样芯片以及智能化隔离驱动芯片，以进一步巩固其在电子元器件领域的领先地位。
深圳市森国科科技股份有限公司的创始人与领袖杨承晋先生，在一场名为《以拥抱之心，探索低碳未来——森国科在高性能半导体创新领域的崭新步伐》的主题演讲中，深入探讨了绿色时代的机遇与挑战。
他选择从日常生活中最常见的半导体衬底材料性能对比出发，以此为引子，详述了碳化硅这一材料及其中关键器件的独特性质、市场规模及其主要应用领域。杨先生特别强调，在新能源汽车、光伏逆变器、储能解决方案和充电设施等多个行业前沿领域中，采用碳化硅功率器件能够显著提升系统的效率与性能，其卓越的耐压能力、可靠性、高开关频率以及低功耗特性，使得碳化硅成为了推动绿色科技发展的关键力量。他预见到，在全球对可持续发展日益增长的需求驱动下，市场对碳化硅功率器件的关注度及需求将持续升温。
在探讨未来布局之际，杨承晋先生明确指出，作为融合了先进材料与独特工艺的新一代功率半导体企业，森国科在其SiC MOSFET的研发领域，已将其技术水平定位对标Wolfspeed的第三代技术标准，并采取了平面工艺路径。预期于2023年，公司将步入大规模量产及交付阶段，这标志着其在半导体产业中的战略推进与实力彰显。
在上海泰矽微电子公司的营销高级副总裁朱建儒的主旨演讲中，《智能化汽车人机交互展望》这一议题的核心在于：当前及未来汽车工业的发展中，对先进智能表面与智能触摸技术的需求已变得不可或缺。
朱建儒阐述了智能表面和智能触控技术在推动现代智能汽车创新性进化的关键作用。他强调，随着汽车产业的不断演进，实现更加安全、便捷且人性化的驾驶体验已成为行业共识。智能表面的应用将赋予车内界面更为丰富的功能与交互方式，而智能触控则有望彻底变革用户体验，使之更加直观、自然。
朱建儒进一步分析道，这些技术的集成不仅能够提升汽车的人机交互效率和舒适性，还将在安全驾驶、信息娱乐等多个方面发挥重要作用。同时，他还提到了技术创新与市场需求之间的紧密关联，指出随着消费者对智能化、个性化驾乘体验的需求日益增长，智能表面和智能触控的普及势在必行。
综上所述，《智能化汽车人机交互展望》演讲中，朱建儒通过深度解读智能表面和智能触控技术在智能汽车领域的重要性与发展趋势，为行业参与者提供了前瞻性的洞察与指导。
在探索未来人机交互的领域时，我们不难发现它正朝着多模态融合、多界面交互与智能表面、前后舱乘客多位置交互、个性化与人性化以及车内和车外交互这五个关键趋势发展。
首先，多模态融合意味着结合声音、视觉和其他感官输入，创建一种无缝且自然的交流方式。这种综合性的技术堆叠可以提供更直观、响应迅速的用户体验，并在不同场景下增强用户与系统的连接感。
其次，多界面交互是将物理和虚拟界面集成到单一系统中，以适应用户的偏好及环境需求。这不仅限于触摸屏或语音命令，还包括基于位置的行为识别，使用户能以自然的方式与其设备互动，无论是在车内的前舱还是后舱。
智能表面则是未来人机交互技术的又一创新领域。这些表面能够感知其周围的环境和情境，并自动调整以提供最合适的用户体验，如在特定时间或场景下改变显示内容、颜色或亮度，从而提升用户满意度。
前后舱乘客多位置交互强调了车辆内部空间的人性化设计，通过智能系统识别乘客的位置和需求，确保每一位乘员都能获得定制化的体验。无论您是在驾驶位还是副驾，甚至是后座上的乘客，都能够通过便捷的交互方式轻松控制车内各种功能。
最后，个性化与人性化趋势体现在对用户习惯、偏好乃至情感状态的理解和响应上。通过收集并分析数据，系统能够预测用户的需要，并以适当的方式提供服务或信息，创造出既贴心又高效的人机互动体验。
综上所述，这些趋势不仅推动了人机交互技术的创新，也为用户提供了一个更加智能、便捷且个性化的出行环境。随着技术的不断演进，我们期待未来的人机交互能够进一步提升用户体验，让科技与生活更紧密地融为一体。
在富士康集团采购经理鲍三华的带领下，此次高峰会议成功举办了两场主题鲜明的圆桌讨论会。
在探讨以"芯格局·芯征程"为主题的研讨会上，东芯半导体股份有限公司的副总经理陈磊、杭州万高科技股份有限公司芯片研发中心的夏军虎先生、大普通信的首席技术执行官田学红博士、方寸微电子科技有限公司的产品技术总监张利伟先生、上海磐启微电子有限公司的创始人Larry Baoqi Li以及深圳康盈半导体科技有限公司的创始人兼CEO冯若昊先生，这些业界翘楚齐聚一堂。他们从全球化的视角出发，深入剖析了产业发展的未来趋势，并共同聚焦于如何抓住芯片本土化的关键机遇，同时深度挖掘中国新兴市场的增长潜力与商业机会。这场智慧交融的研讨，旨在为芯片行业的发展提供前瞻性的洞察和实用的战略建议。
在"芯驱动·芯智驾"这一前瞻性议题中，上海芯旺微电子技术有限公司的FAE总监卢恒洋、荣湃半导体有限公司的销售副总裁胡拥军、深圳市森国科科技股份有限公司的董事长杨承晋、上海泰矽微电子有限公司的营销高级副总裁朱建儒以及江苏润石科技有限公司的副总经理董晨，齐聚一堂，进行了深入而诚挚的对话。与会者共同剖析并探讨了我国汽车电子行业的未来发展趋势。
在此次交流中，各位业界专家以其丰富经验和敏锐洞察力，深度解析了汽车电子领域内芯片驱动及智能驾驶技术的革新态势。他们共同展望了技术创新、市场动态以及政策导向对行业的影响，并深入讨论了如何应对挑战、抓住机遇，促进中国汽车电子产业的持续健康发展。
通过这场智慧碰撞的对话，与会者不仅分享了各自公司的战略思考和实践经验，而且还就跨企业合作、技术协同创新等议题进行了深度交流。此次会议不仅为参与者提供了宝贵的学习机会，也为推动我国汽车电子行业的发展注入了新的活力和动力。
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于2022年11月15日，在深圳市区的同泰万怡酒店三楼的豪华宴会厅，一场盛大的颁奖典礼如期举行。此次盛典聚焦于表彰“2022硬核中国芯”之杰出成就，最终评选结果揭晓之际，年度最具代表性的中国芯片荣膺桂冠，荣耀加冕。
在这个充满科技与创新气息的夜晚，各界精英汇聚一堂，共同见证这一历史性时刻，为那些在半导体领域中不懈追求、勇攀高峰的中国芯们送上最崇高的敬意和表彰。颁奖盛典不仅是对技术突破的庆祝，更是对中国芯片产业未来无限可能的一次展望，激励着每一位参与者继续探索与实践，推动国产芯片事业迈向更加辉煌的篇章。
这一盛事不仅标志着对过去一年内技术创新与卓越成果的认可，同时也开启了对未来更多可能性的期待，展现了中国芯在世界舞台上崭露头角、持续领跑的决心和实力。
"以高度创新和深远影响为核心导向的'硬核中国芯'活动，其目标在于发掘并嘉奖杰出的中国芯企业。此项目旨在构建一个专业化的服务平台，为优秀的国产芯企提供展示其前沿技术与产品的机会，并显著提升这些企业在全球市场中的知名度，从而助力推动中国的半导体产业实现全面发展和壮大。"
南方科技大学深港微电子学院副院长、深圳市半导体行业协会荣誉会长 周生明 致辞
在璀璨的沪上之秋，慕尼黑展览有限公司的首席运营官路王斌先生，在庄严而热烈的氛围中，以卓越的风采与深邃的洞见，向与会嘉宾致以诚挚的问候和热情的演讲。他的言辞如同秋日里的一缕阳光，温暖且充满力量，不仅展现了其对行业深刻的理解与独到的见解，更体现了对于未来合作的美好愿景。
路先生以其沉稳而富有磁性的声音，娓娓道来他对展览业发展趋势的独特洞察，将行业动态与创新理念巧妙融合，让在场的每一位听众都能感受到那份深植于心底的热情与决心。他强调了在当前全球经济环境下，如何通过创新合作模式、优化服务体验和强化数字化转型，共同推动展览产业向前发展的重要性。
路王斌先生的语言流畅而富有感染力，每一句话都如同精心雕琢的艺术品，不仅传递信息，更激发情感共鸣。他的致辞不仅是对过去成就的回顾，更是对未来合作与共赢的美好期许。在场的每一位听众都被其深邃的思想和高瞻远瞩的战略眼光所触动，共同见证了这场精彩绝伦的知识盛宴。
通过路王斌先生的演讲，我们不仅了解了展览业当前面临的机遇与挑战，更深刻体会到了创新、合作与持续发展的力量。这份充满智慧和激情的致辞，无疑为行业同仁们带来了新的启发和灵感，开启了一段携手共进的新篇章。
尊敬的各位来宾及业界同仁，
夏瑀晗先生作为深圳市芯师爷科技有限公司的掌舵者，在此向诸位致以诚挚的问候与感谢。在致辞中，他不仅彰显了对技术领域深邃的理解和敏锐的洞察力，更体现了公司对于创新与合作的坚定承诺。
在提及公司的愿景与使命时，夏先生强调了芯师爷科技作为行业领导者，致力于推动科技前沿的进步，通过自主研发与全球合作伙伴携手，加速技术创新的步伐。他诚挚邀请各界人士共同参与这场科技革命，探讨并解决面临的挑战，共同构建一个充满活力、可持续发展的未来。
夏先生的致辞不仅展现了公司对于未来的雄心壮志，更体现了其对社会和行业的深切关怀。在座嘉宾纷纷被这份热情与决心所感染，期待着在未来与芯师爷科技携手共创辉煌篇章。
于二零二二年六月，面向"2022硬核中国芯"评选活动正式启动报名流程，延续两个月的征集周期后，累积收到一百三十五家中国芯片企业的参与及一百七十四款芯片产品的申报。在线投票阶段在平台开放后共计三十一天内，汇聚了逾二十万工程人员的评分，并吸引了超过五十万"ChipGeek"读者持续关注与探讨。
年度评选特别邀约了五十位来自半导体行业的杰出代表，包括顶级专家、教授、工程精英、行业领袖及资深媒体评论员与分析师，构建了一支具备广泛专业知识和丰富经验的权威评审团队。此举措旨在从多角度确保评选过程的高度公正性和权威性。
历经五个月的精心筛选与热烈竞争，在线上技术专家的严格评估和线下业界精英团队的联合推选下，"2022年度核心中国芯片奖"的最终赢家揭晓。这一评选共设四大类别、二十九个奖项，其结果汇集了广泛的专业洞察和技术认可，标志着中国半导体领域的最新成就。
"2022年的'硬核中国芯'在一定程度上象征了该年度中国集成电路行业的阶段性成就。我们全程陪同并见证了这段时期内中国半导体产业的开拓进取之旅——面对挑战，他们勇往直前；经历风雨，持续成长。此期间，中国的自主研发力量不断壮大，以坚定的决心与不懈的努力，书写着国产芯片砥砺前行的历史篇章。"
致力于探索优化途径，推动国产核心技术与优质投资资源的紧密结合，旨在激发本土企业的创新热情和研发活力。鼓励更多中国芯片企业怀抱远大理想、勇往直前，在前行之路上拥有强大动力。我们期待着中国芯片产业以自主创新之力，如星星之火燎原般绽放，穿越重重迷雾，迎来曙光的璀璨照耀！
芯师爷，一家创立于二零一五年，总部位于深圳市的科技创新企业，致力于打造先进的产业社群与以内容为驱动的媒体平台。其专业范围涵盖集成电路的设计、制造、封装测试、材料供应、设备提供、集成器件制造商以及广泛的半导体科技领域，引领行业前沿动态。
2022年度杰出中国芯评选活动的荣誉奖项，荣幸地得到了贸泽电子的独家赞助与慷慨支持。我们诚挚感谢贸泽电子为此次盛会提供的顶级奖品，此举不仅彰显了对技术创新的肯定，同时也为我们的获奖者带来了非凡的奖励，进一步激发了行业内的创新热情与技术探索精神。
作为全球领先的认证半导体及电子产品分销商，贸泽电子专注于通过创新和效率卓越的渠道，向电子领域的专业设计师与买家推介前沿技术与解决方案，在产品研发过程中提供全面的供应链支持。
在广泛的业务领域中，贸泽电子扮演着关键的角色，不仅汇集了丰富的新一代产品资源，还致力于传播先进的技术信息。公司全面的支持覆盖从研发到采购的每一个环节，确保客户能够轻松获取所需的技术创新，并在项目实施过程中得到及时、专业的供应链服务。
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