毫米波势不可挡！5G重要演进方向，千亿商用市场空间巨大
据报道，一直在5G领域耕耘不辍的高通公司，近日正式宣布完成了全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。这被业内人士称为5G发展史上的重要里程碑事件。
在200MHz的5G毫米波基准确定不到一年，高通在骁龙X655G调制解调器及射频系统助力下完成了这一难度系数颇高的数据连接，将进一步支持和推动毫米波在中国以及全世界的部署扩展。#5G#
毫米波（mmWave）严格意义上是指波长在1到10毫米之间、频率范围是30GHz-300GHz的电磁波。
毫米波射频芯片广泛应用于通信、雷达、成像、卫星等专业领域。行业下游需求受益于相控阵雷达、败蚂洞航天卫星产业快速发展，并在民用领域应用广泛，能应用于5G、卫星、车载、成像等领域，成长空间广阔。
随着日趋增长的数据流量需求，毫米波凭借独特优势，可大幅扩展5G的服务能力区间，打开固定无线接入、高业务密度的室内外空开阔空间、企业专网等新兴市场。
毫米波拥有更为丰富的频谱资源，这对进一步提升5G连接速度，充分释放5G应用的潜能至关重要。所以产业界早已明确了毫米波将是未来5G的演进方向。
5G毫米波的技术潜力为促进工业4.0发展提供了支持，毫米波在远程控制、工业机器人、远物圆程监控及质量控制、自助工厂运输4个方面具有潜在应用，这些潜在应用将通过大量互联设备传输大量数据，庞大的数据量、以及支持AR、VR应用和高速成像的数据量，需要可靠、高容量、低时延的毫米波频谱连接。
我国国内各大运营商、各主流设备厂商和终端厂商在毫米波单载波带宽应用标准上已达成一致：毫米波基站、终端必选支持200MHz载波带宽，鼓励基站加快研发400MHz载波带宽。
包括中国在内，目前全球已有45个国家及地区的180家运营商正在投资200MHz5G毫米波，全球5G毫米波部署已势不可挡。
2020年3月，工信部在《关于推动5G加快发展的通知》中指出，要适时发布部分5G毫米波频段频率使用规划，组织开展毫米波设备和性能测试，为5G毫米波技术商用做好准备。
中国作为5G的先行者，已开展5G毫米波相关试验与部署，在2020—2021年开展典型场景应用验证，未来将打开毫米波千亿商用市场。
根据GSMA预测，到2034年，在中国使用毫米波频段所带来的经济受益将产生约1040亿美元的效应，占亚太地区毫米波频段预估贡献值（预计将达2120亿美元）的49%。
按垂直行业分布，在制造业和水电等公用事业将成为最大市场，占比达到62%。金融和专业服务、信息通信和贸易、农业和矿业、公共服务占比分别为12%、10%、9%、8%。
毫米波通信在5G领域的应用受到政策、技术、产业环境的共同推动，未来有望迎来快速渗透，拉动毫米波芯片的应用需求。
多家国内企业已察枯经在5G毫米波产业链上深入布局，“国产化”成为未来趋势。2020年，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元，打破了美国在毫米波5G技术上的垄断。
国内企业5G毫米波产业链研发进度情况：
随着毫米波产业日趋完善，基站侧、终端侧、芯片侧等各运营商及设备厂商积极布局，有望助力5G发展及应用普及。
1843
1843毫米波虚搏雷达芯片不能调节液神最差埋祥大距离。毫米波雷达能够探测到的范围，测距能力与很多因数有关。探测距离主360问答要与发射功率、天线增益、天线波束角和物体反射截面积。
MCM封装有没有市场啊？
对于可供选择的MCM技术可以提供的好处是可降低成本，缩小尺寸和减小重量，环境适应能力强以及在提高性能时必须增加的接口少。不同的MCM的优点可应用于不同的市场。在多数MCM技术成本较高的场合，COB提供了最便宜的解决方案。因此在价格优先的场合，COB技术是比较好的选择。例如对消费类电子产品，大多数手持式计算器就使用COB技术。但是有时许多场合虽然应用MCM成本高但由于减少了PCB尺寸，降低了PCB组装成本，使系统成本得到降低。在宇航和军事应用中，减小寸和重量非常重要，因此MCM在航天飞行器中被普遍使用。现在，笔记本电脑制造商已开始使用MCM-L技术。陶瓷混合电路封装技术在使用环境恶劣的场合被广泛使用，例如汽车电子，陶瓷封装被用于需与外部环境隔绝的场合。除了笔记本电脑以外，一些高性能电信，数据处理，网络设备等要求高速度，多接口的设备也在使用MCM技术。高挡计算机为提高运行速度多年来已经在使用 MCM-C。一些低端系统因为性能不断提高，特别是多重处理器应用的增加，MCM将争夺电子封装市场相当大的份额。从MCM的发展趋势来看，短期内最多的商业应用还是便携式电子产品。另一方面，对一些高性能单芯片封装由于受到引出脚数量的限制也可能被改为MCM，在这样的系统中，由于二级封装时互连减少，可靠性得到提高。尽管解决KGD问题需要费用并有困难，然而MCM还是有很大的市场推动力。低端产品的推动力是减少尺寸和降低成本，高端产品的推动力是缩小尺寸和提高性能。据估计，在2002年，欧洲MCM的市场得到了较大增长，市场约为40亿美元，这期间增长动力主要是缩小电子产品尺寸。到2007年欧洲MCM市场预计将扩大到100亿美元，增长动力主要是降低成本。
