在近期举办的盛会中，英特尔中国区总裁王瑞详述了公司在制程技术方面的最新动态与成就。他自豪地宣布，Intel 7制程工艺已全面投入生产阶段。紧接着，王瑞进一步透露，预期于今年下半年，将启动Intel 4制程的生产线，并对目前进行中的Intel 3项目进展表示满意。同时，他也分享了关于最先进制程技术的最新进展——Intel20A与Intel18A，这两项先进技术已进入流片阶段。
这一系列的公告不仅体现了英特尔在微电子领域持续的技术革新和研发实力，同时也为市场和行业伙伴提供了明确的技术路径图。这些成就标志着该公司在追求更小、更快、更高效芯片制程方面取得了显著进展，预示着未来计算设备性能将有大幅提升的可能性。
王瑞阐述，尽管当前尚未全面实现商业化的生产准备，但英特尔已确信，两种关键技术方案在规格、物料需求以及性能指标方面均已臻于完善。这表明，虽然具体的节点制造工艺仍处于开发阶段，且尚待最终的工业化验证与实施，但通过严谨的规划与设计流程，相关的技术和性能标准已经明确，并为即将开展的大规模生产铺平了道路。这一系列先期优化工作的完成，标志着英特尔在技术路线图上的重要进展，并为其代工服务领域的客户提供了坚实的支撑，预示着未来产品的高水准和技术创新将得以实现。
图片来源：Intel官网
预计在即将到来的2024年上半年，英特尔计划步入采用这一先进节点的崭新阶段。当前行业内各领先企业的最新动态显示，英特尔所研发的20A节点将有望成为业界首个踏入2纳米级制程的技术先驱。届时，该技术将与台积电精心设计以提升晶体管密度及性能的第三代3纳米级工艺进行激烈竞争，此番对决无疑将为科技领域带来前所未有的突破。
随着英特尔在RibbonFET和PowerVia技术上的持续优化及对18A制造工艺的深入开发，晶体管尺寸得以实现显著缩小。这一技术进步不仅加速了节点的研发进程，甚至促使公司提前至2024年下半年将该技术推向市场，较原计划的2025年有所提前。
最初，英特尔规划在1.8埃节点上采用ASML的Twinscan EXE扫描仪，其数值孔径为0.55。然而，在考量了提早使用先进科技的需求后，公司决定采用现有的Twinscan NXE扫描仪，该设备的光学NA值为0.33，并结合EUV双重图案化技术。这一调整策略既展现了公司在技术创新上的灵活性，也展示了对现有资源的有效利用。
据预期，在2024年下半时段，当公司迈进采用其先进的1.8纳米级制程的规模化生产阶段时，该技术将坐拥业界最尖端的节点地位。
在近期发布的一系列财务报告中，包括2022年第四季度和全年数据，知名科技企业英特尔遭遇了前所未有的挑战，其营收与净利润均录得显著下滑，创下了近年来的最低点。针对这一现象，行业专家王锐基于自身的洞见引用了这样一句格言：对于规模如英特尔般的半导体领军人物而言，在全面革新过程中实现转型，通常需要耗费4至5年的时间。他希望业内外以更为宏观和前瞻性的视角审视这一正经历深刻自我重塑的老牌科技巨擘。
在近期举行的分析师及投资者电话会议中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger强调，公司与十家核心代工客户中的七家保持着密切且积极的合作关系，同时致力于拓展合作伙伴生态系统的规模。目前，有四十三个潜在客户和生态系统合作伙伴正在进行芯片测试。在此背景下，我们正稳健推进Intel 18A项目的发展，已向主要客户提供PDK 0.5的工程版本，并预计在不久后发布最终生产版本。
