根据聊城高新区的最新报道，在2023年的二月二十八日，于一场聚焦于粤港澳大湾区的重点招商项目签约仪式上，深圳市华芯邦科技有限公司投资总额达5.3亿人民币的FOiP异构集成扇出型高级封装项目成功完成签约，并正式落户于高新区。
华芯邦科技作为国内一流的fab-lite模式数字与模拟混合集成电路企业，其业务范围广泛且深入，涵盖PMIC芯片、MCU芯片及MEMS芯片等多元化领域的产品布局。该公司已成功自主研发SiC电源芯片，实现核心技术的自主可控，打破国际垄断壁垒，在效能和参数指标上达到行业顶尖水平。由此，华芯邦科技不仅确立了在国内设计行业的领先地位，其产品也被广泛应用于储能系统、光伏储能系统以及新能源车系统等关键领域，展示了技术创新与市场应用的有效结合。
华芯邦科技于聊城市精心筹建的碳化硅芯片高端封装测试产业基地，将致力于成为山东省内专精于碳化硅芯片先进封装与测试领域的领先制造商。
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