台积电2纳米制程取得显著进展,预计Q4将在宝山P1厂试产

2024-02-20

台积电2纳米芯片即将试产,全球半导体行业迎来新一轮技术革新。

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近日,据半导体供应链消息,台积电在制程技术方面取得显著进展,不仅现有制程产能利用率全面回升,而且备受关注的2纳米制程进度亦优于预期。

据悉,台积电首季8寸产能利用率正逐步回升,而12寸产利用率更是高达八成以上,其中5/4纳米制程维持满载状态。此外,代工价近2万美元的3纳米制程也在2023年底从75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片。

值得一提的是,台积电在2纳米制程方面也取得了重要突破。据供应链透露,台积电宝山P1厂将于2024年第四季开始试产2纳米芯片,预计2025年第二季正式进入量产阶段。据悉,苹果将成为首家采用台积电2纳米制程的客户,同时英特尔、联发科、高通、超微等众多客户也已展开合作。

台积电在制程技术方面的不断突破和产能利用率的全面回升,进一步巩固了其在全球半导体行业的领先地位。未来,随着2纳米制程的正式投产,台积电有望进一步扩大市场份额,引领半导体行业的技术创新和发展。

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