根据韩国媒体的最新披露，东部高科株式会社雄心勃勃地规划了一项创新项目，在先进的硅基氮化镓基础上，旨在开发并制造出领先的八英寸半导体器件。这项前瞻性举措旨在推动科技前沿，实现材料科学与半导体技术的深度融合。
作为下一代半导体材料的选择，氮化镓以其卓越性能，显著提升了通讯基础设施、电动汽车快速充电解决方案以及太阳能转换系统的功率效率。通过集成硅基氮化镓技术，不仅能够强化半导体产业的竞争力，还能简化现有的晶圆生产流程，从而促进晶圆代工制造商实现更高的经济效益，并提升其市场地位。
在半导体制造领域，台积电历史性地在其先进的六英寸晶圆生产线上引入了基于硅的氮化镓技术，这一举措标志着行业的一次重大突破与创新实践。此举不仅彰显了台积电在技术前沿的探索精神，同时也预示着未来电子产品能享受到更高效率、更小尺寸以及更强性能的可能性。通过此次集成，台积电为推动新一代电子设备的技术升级和性能提升铺平了道路，进一步巩固了其在全球半导体领域的领导地位。
于公元二零二零年二月，台积电携手意法半导体确立战略伙伴关系，共同致力于利用台积公司的GaN制程技术打造其先进的GaN产品。此举旨在加速GaN制程领域的技术创新，并联合推广分离式与整合式的氮化镓组件，以满足市场对高性能、高效率解决方案的迫切需求。
展望二零二二年，台积电正积极筹备推动下一代半导体元件的商业化进程，旨在进一步巩固其在科技界的领先地位，为全球电子产业注入更多创新活力。
根据近期的动态，东部高科正积极拓展第三代功率半导体市场版图，特别聚焦于GaN和SiC等下一代半导体材料的实际应用与部署。最新进展指出，该公司已着手评估并计划引入用于制造GaN及SiC器件的设备，预计最快将于本年度内启动相关生产线的建设工作。这一举措充分展示了东部高科在科技创新领域的前瞻性和决心，旨在把握先进半导体技术的发展机遇，加速推动产业转型升级。
根据近期于2021年11月发布的消息，东部高科已规划在本季度即今年的第一阶段，着手研发以前沿半导体材料为基础的新型功率半导体器件，此举标志着其战略性的迈入功率半导体领域。
当前，东部高科正致力于研发基于SiC的6至8英寸功率半导体技术，并计划于本季度初实现产品化；与此同时，该企业亦积极拓展GaN基功率半导体领域。这一系列动态再次彰显出东部高科加速布局第三代功率半导体市场的决心，旨在把握住半导体行业的崭新契机，同时巩固并扩大其在晶圆制造业务的领先地位。此举预示着东部高科将持续引领行业前沿，优化技术栈以抓住未来市场机遇。
为应对电动车辆与电力系统等领域对八英寸半导体组件的强劲需求增长，东部高科计划全面挖掘并最大化其位于韩国忠清北道尚武工厂的既有产能，或考虑额外追加投资，以确保能够充分满足市场对于先进半导体解决方案的迫切期待。
作为专注于8英寸晶圆代工的业界领导者，东部高科专精于为工业4.0领域的先进科技，如人工智能、物联网和机器人技术，提供精密的晶圆制造服务。
根据TrendForce集邦咨询的最新分析报告，东部高科傲居全球十大晶圆代工企业之列。得益于平均晶圆销售价格的上升趋势以及市场策略的有效实施，该公司在2021年第三季度实现了2.8亿美元的历史性营收突破，环比增长幅度达到15.6%，稳居全球第十大晶圆代工厂商的地位。
