于2023年1月5日的晚时分，江丰电子通过官方声明对外宣布了其战略决策。为了加速半导体材料与零部件领域的发展，并与其主营业务形成协同优势，以全面优化和升级其战略布局，进而显著增强公司的核心竞争力，该企业已决定携手北京亦庄国际新兴产业投资中心，共同创立并推动名为北京江丰同创半导体材料及零部件产业基金。此举旨在通过深度合作，实现资源互补与技术创新的双重目标。
根据官方声明，江丰同创基金旨在集资10亿元人民币的目标规模，其中首笔注册资金的最低限额为5亿元人民币；余下款项则计划在后续筹集阶段完成筹措。江丰电子作为有限合伙人，拟采用现金方式投入2.5亿元人民币；战新基金同样以现金形式，计划出资2.45亿元人民币；普通合伙人北京同创普润科技投资中心亦将采取货币资本化的方式，承诺投入资金总额为500万元人民币。江丰同创基金的首期出资细节如下：
图片来源：江丰电子公告截图
作为专注于半导体零部件、半导体金属材料和靶材等领域的未上市企业的投资者，江丰同创基金的战略布局涵盖了对这些特定行业的深度关注与支持。该基金旨在通过精准的股权投资策略，聚焦于那些展现出强大成长潜力与市场前景的企业，并且致力于从投资到投后管理以及最终实现资本退出的全过程，从而为合伙人带来丰厚回报的同时，推动半导体产业链的创新与发展。
江丰电子宣布成立专项投资基金，旨在战略布局于半导体材料及组件领域的关联企业，以期通过资本融合实现产业链上下游的紧密协作，并强化其竞争优势。此举不仅将助力投资标的的业务扩展与技术升级，同时增强与江丰电子之间的协同效应，进一步巩固公司的市场地位和提升核心竞争力。
