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科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022-01-04

于二零二二年一月二日，苏州科阳半导体有限公司宣布成功吸纳逾十亿人民币的战略投资。此轮资本注入后，科阳半导体将加速合作区内的CIS生产线的现代化改造及5G滤波器生产线的产能扩充，以此推动其业务实现更广泛的拓展与深化。

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域 (https://ic.work/) 推荐 第1张

图片来源：苏州科阳

科阳半导体的领导者，即其董事及首席执行官李永智先生，宣布了公司的战略方向：将持续专注于半导体高级封装技术的研发与应用，并旨在将公司塑造成全球顶级的晶圆级通孔和二维面板级封装解决方案提供商。

科阳半导体有限公司是一家专注于提供晶圆级封装与测试服务的创新型科技企业，自2013年起在苏相合作区启动建设，并于次年正式实现规模化生产。截至目前，公司总投入已逾5亿元人民币，占地面积近70亩。

致力于推进晶圆级先进封装及测试技术的研发与应用，该公司产品线覆盖广泛，包括CIS、指纹识别芯片、安防监控车载组件、MEMS以及WLCSP等集成电路类别，共计拥有超过100个品种。其年封装能力足以支持15万片8英寸的晶圆片需求，充分展现了其在市场上的强大竞争力与技术实力。

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