芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等

2022-01-04

应合肥市产业投资基金于1月2日之公布,近期,合肥芯测半导体有限公司成功筹集近5000万元的额外资金。此次融资中,隶属于合肥市产投集团旗下的合肥产投资本不仅参与了千万元的投资,并且在企业融资和业务对接方面进行了深度合作,通过省级重大新兴产业基地专项引导基金给予了支持。

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图片来源:合肥产投资本

根据最新的信息来源指出,在本轮联合投资中,合肥市投资资本与合作伙伴石溪资本、国元创新以及合肥云芯海共同参与了出资活动。所募集的资金将主要用于推动业务的进一步拓展、增加生产设备以提升产能,并投入于光感集成电路的测试及晶圆重构产线的建设工作。

此次对芯测半导体的投资决策,旨在深化并优化合肥本地集成电路产业链的整体布局,强化当地在半导体行业的核心竞争力与市场地位。通过这一举措,合肥市将有望加速推动本地半导体产业的快速发展,并增强其在全球半导体市场的影响力。

成立于2020年5月的芯测半导体,作为一家独立的第三方测试机构,专注于提供全方位的晶圆级测试和集成电路成品验证。以CMOS图像传感器测试为核心能力,该公司致力于为行业同仁定制化开发并提供涵盖“光学”与“感知”领域的半导体组件模块化工艺及测试程序服务。

芯测半导体专注于提供全方位的解决方案,其产品线涵盖了8英寸与12英寸晶圆的测试需求,以及终端集成电路测试服务。公司携手全球行业领袖,共同探索感测技术新领域,致力于输出业界最先进、最具前瞻性的测试规范及技术支持平台。此外,他们还精通于RF组件、微控制器/控制单元和存储器等领域的测试程序开发与测试服务的提供,全面满足客户在不同技术路径上的需求。

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