近期，半导体行业的科技创新与资本市场的深度融合，展现出一片欣欣向荣的景象。在这股浪潮之中，中微半导的成功闯关科创板，标志着其在资本市场上的重要里程碑；与此同时，歌尔微与伟测科技的科创板IPO申请亦获得正式受理，进一步彰显了该领域内企业对于推动技术创新、融资发展的强烈意愿和积极行动。这一系列动态不仅凸显出半导体企业在科技创新领域的不凡成就，也预示着更多优质资源将加速汇聚于资本市场，为行业注入更为强大的发展动能。
在2021年十二月二十九日的上海证券交易所科创板上市委员会会议上，经过审议后决定，中微半导体股份有限公司的科创板首次公开募股项目顺利通过了审批。
于2021年12月29日，上海证券交易所的科创板上市委员会完成了第101次审议会议流程，最终确定中微半导体股份有限公司在该市场进行首次公开募股的计划已成功获得批准。
作为集成电路领域的佼佼者，中微半导体专注于研发、设计及销售集成了模拟与数字功能的混合信号芯片以及纯模拟芯片。其目标是构筑基于微控制器的核心平台型半导体企业地位，旨在为智能控制设备所需的关键芯片及底层算法提供全栈式的整合解决方案，以满足市场需求并推动技术进步。
公司主营四大核心产品领域，即家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片及传感器信号处理芯片，深受包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL、TTI以及Nidec在内的国内外知名品牌的广泛青睐和应用。
自2001年成立以来，该公司精心构建与培养了逾千个自主知识产权库，奠定了其在行业内的坚实根基。2002年，这一先锋企业成功研发并推出了首枚自产的集成电路芯片，迈出了技术革新的第一步。紧随其后，在2005年，公司自主研发出基于RISC指令集的汇编语言平台及仿真工具，展现了其对核心技术的深入掌握与探索精神。同年，公司在国内率先推出8位安全微控制器芯片，引领了行业风向。
时间进入2006年，公司再次创新性地推出了具备触摸显示功能的8位OTPMCU芯片，进一步巩固了其在技术领域的领先地位。到了2008年，随着8位OTP MCU的更新换代，公司的产品线再度升级，新增了支持触摸显示的版本。
进入新千禧年后，公司在2010年成功研发出EEPROM存储IP，标志着其对非易失性存储解决方案的深入研究与应用。进入21世纪的新阶段，即2014年，公司实现了MCU全系列的在线仿真技术，极大地提升了产品的调试效率和用户体验。
自2018年起，公司持续不断地推出基于8051、ARM Cortex-M0、M0+内核及RISC-V架构的8位与32位高性能数模混合集成电路芯片，以及多款先进的模拟芯片。这些产品线的扩张不仅彰显了公司在微电子领域广泛的创新能力和技术积累，更体现了其对市场需求的敏锐洞察和前瞻布局。
审视中微半导体的招股说明书中截取的图像，我们得以洞察其技术蓝图与市场定位的精妙构架。这张截图揭示了公司对创新追求的承诺以及在半导体领域的深入探索和卓越贡献。透过这幅画面，可以清晰地感受到中微半导体致力于推动行业进步、实现科技突破的决心与能力。
进一步解析这张图片，让我们能更加深刻理解其背后的技术细节和业务战略，从中可见一斑的是企业对研发投资的热情、对于市场趋势的敏锐洞察以及对合作伙伴生态构建的重视。这不仅展现了中微半导体在技术层面的先进性，也彰显了其在商业策略上的独到眼光。
通过这张截图，我们得以窥见一家追求卓越、勇于创新的企业面貌，它不仅引领着技术前沿，同时也为整个行业树立了高标准和新典范。在这一领域内，中微半导体正持续释放其潜力，不断推动科技发展和社会进步的进程。
根据中微半导的官方文件，公司当前专注于一系列前瞻性的研发计划，涵盖了从大家电主控芯片的研发到车规级MCU系列芯片的创新；从基于55/40纳米制程的芯片研发至下一代电机相关芯片的探索；还包括了IGBT及功率器件的研发以及针对动力电池BMSSoC的专项工作。这些项目旨在推动公司技术进步，增强产品线竞争力，并响应市场对高效能、高可靠性的半导体解决方案的需求。
于十二月二十八之日，深圳证券交易所正式接纳并处理了歌尔微电子股份有限公司向创业板发起的上市申请。
该公司专精于MEMS设备及微系统组件的研发、生产与销售，全面覆盖从芯片规划、产品设计到封装检测以及系统集成的关键行业阶段，秉持着纵向整合的战略思想，致力于为客户提供集“芯片+器件+模组”于一体的全方位解决方案。
歌尔微电子有限公司作为歌尔股份有限公司的独立运营主体，在完成此次专业化分拆后，依然隶属于后者，并保持控股关系。此举确保了歌尔股份对歌尔微的业务控制权不变，而歌尔微的财务表现和市场竞争力，则持续纳入集团整体的合并报表之中，从而有效整合资源与优化战略导向。
在2020年度报告中，歌尔股份明确指出了其战略目标——深化并加速“精密零组件与智能硬件整机”领域的整合与落地。公司不仅聚焦于声学、光学、微电子、结构件等精密核心部件业务的深化发展，同时对智能无线耳机、虚拟/增强现实技术、智能穿戴设备及智能家居等相关智能终端产品业务给予了高度重视，并力图推动其进一步壮大和繁荣。
歌尔股份决策旗下关键子公司的独立上市战略，乃系其深化专注度、巩固企业核心实力的前瞻布局。此举旨在全面强化自身的市场地位与竞争力，并有效分散风险，践行着“多元化投资策略”的智慧，以避免将全部资产寄托于单一领域或项目之中。
根据最新公布的募集文件显示，歌尔微此次IPO的总募集资金额为人民币319,000万元，资金将划分为三个重点投资项目：首期投资115,000万元用于智能传感器微系统模组的研发与生产扩能；其次，同样规模的投资115,000万元将投入到MEMS传感器芯片及模组的研发与生产能力的提升项目之中；最后，剩余的资金88,800万元则旨在实现MEMS麦克风及相关模组产品的技术升级与优化。
为了推进智能传感器微系统的现代化发展与产能扩充，计划实施一期工程，其核心目标是将现有的生产厂房升级为符合高标准洁净要求的车间环境。项目中不仅会充分利用现有辅助建筑空间，还将引入一系列先进的研发测试设备及仿真软件工具，以提升整体研发效能和精准度。具体而言，将添置包括锡膏印刷机、锡膏检测装置、自动贴片机、光学检查系统以及自动化塑封机在内的629台高精度工艺装备。
此项目完成后，预计将显著增强公司的微系统模组生产能力，年产量有望提升至3.33亿只。这一进展将不仅强化公司产品设计与制造的专业水平，更会显著提高其在市场上的核心竞争力以及供应链整合效率，为未来的可持续发展打下坚实的基础。
歌尔微电子战略规划中，计划对现有生产基地进行改造升级，将其改造成高标准洁净车间，并配套引入一系列先进研发设备，包括高精度半导体分析仪、多轴转台与高灵敏度探针台等尖端工具，同时购置激光划片机、骨声纹测试装置及等离子清洗系统等精密工艺设备，总计780套。此项目完成后，将显著增强生产能力，实现MEMS传感器年产量高达11.5亿颗，以及MEMS传感器模组产能达1亿只的宏伟目标。
此举不仅将大幅度提升歌尔微电子在MEMS传感器芯片与模组领域的制造实力、核心竞争力和供应链整合能力，还标志着公司在技术创新与生产效率方面的全新突破。通过此次扩建，公司有望实现从研发到生产的全链条优化升级，为市场提供更高质量、更高精度的MEMS产品，进一步巩固其行业领先地位，并促进技术前沿探索，推动整体产业的发展进步。
在完成技术更新与项目扩建之后，该工厂的产能将得到显著增强，预期年产量将达到惊人的十二亿颗MEMS声学传感器及三千万套相关模组。此举不仅彰显了公司在MEMS声学传感器集成电路层面的设计能力的飞跃提升，同时也标志着其制造工艺水平达到了新的高度。这一成就预示着公司将具备更为卓越的市场竞争力和行业影响力，在全球范围内推动技术创新与应用普及。
在十二月二十九日的日期中，上海证券交易所正式接纳并审核了上海伟测半导体科技股份有限公司提交的科创板上市申请文件。这一举动标志着伟测科技向着其资本市场战略目标迈出了重要的一步，同时也体现了SESE对该公司未来发展潜力的认可与期待。
根据公开资料揭示，伟测科技作为中国领先的独立第三方集成电路测试供应商，专精于依托自主创新的集成电路测试方法、尖端集成电路测试设备和高效流畅的服务体系，全心全意为客户提供涵盖晶圆验证、成品芯片测试及全面附属服务的一站式解决方案。
公司所测试的芯片种类繁多，覆盖了从中央处理器、微控制器到现场可编程门阵列、系统级芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片以及功率芯片等，充分展示了其广泛的领域覆盖。在工艺技术方面，涵盖了包括7纳米、14纳米在内的先进制程，以及28纳米以上的成熟制程，确保了高效率与可靠性能的并存。晶圆尺寸上则包含了行业主流的12英寸、8英寸和6英寸等规格，满足了不同应用场景的需求。
在下游应用领域中，这些芯片被广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制以及消费电子产品等多个关键领域，展示了其强大的适应性和广泛的市场需求。
根据公司提交的公开募股说明书显示，伟测科技此次计划募集资金总额约为六亿一千二百万人民币元。具体而言，将有四亿八千八百万元投资于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能扩充项目，七千三百六十六万九千二百元则用于集成电路测试研发中心建设，剩余五千万元资金将用于补充日常运营流动资金需求。
图片来源：伟测科技招股书截图
无锡伟测半导体科技有限公司正致力于推进一项集成电路测试产能扩增计划，此项目旨在显著提升其在该领域的服务能力与产出效率。规划中将引入逾百台先进的测试仪器，并同步进行生产设施及测试环境的配置与装修工作，以确保高效运行和精确检测，从而增强公司对集成电路测试服务的供应能力。此举无疑将为无锡伟测半导体科技有限公司带来更卓越的市场竞争力和更大的业务潜力。
