12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现量产，采用台积电6nm先进工艺，将很快正式上市。
据称，中国电信天翼一号2022款即将首发唐古拉T770，后续荣耀X40i等机型也会实装；而中兴旗下某款5G机型将会首发唐古拉T760，后面还有一款海信5G手机、海信三防平板也就首发搭载T760。
全新的唐古拉T770芯片采用1*A76+3*A76+4*A55 CPU，拥有Mali G57 GPU，支持108MP像素和4核ISP相机性能以及4K视频，且支持4.8TOPS AI技术；全新的唐古拉T760芯片则采用4*A76+4*A55 CPU，拥有Mali G57 GPU，支持64MP像素和4核ISP相机性能以及4K视频，且支持2.4TOPS AI。
唐古拉T770、唐古拉T760两颗芯片采用台积电6nm的EUV先进制程工艺，带来更好的性能和功耗控制，相比上一代产品整体功耗降低了约37%，续航能力提升30%。同时作为展锐第二代5G技术平台，唐古拉T760的5G速率较上一代提升超过30%。展锐6nm 5G平台的量产，是展锐的巨大进步，标志着展锐已具备先进制程芯片的研发与商用能力。展锐表示：6nm是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
唐古拉T770/T760参数对比介绍：
展锐6nm 5G平台实现客户量产，标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力，这是展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证。6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
展锐CEO楚庆还表示：“第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的 6nm 芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升 100% 以上，集成度提升超过 100%”，同时它支持 5G R16、5G 切片等技术，而下一代产品还将切入 5nm 等更先进的半导体技术。
展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。
展锐目前的芯片已经应用于电信、海信、中兴、三星、荣耀等多家品牌的产品，知名数据机构Counterpoint最新数据，2021年第三季度全球芯片厂家份额，展锐已经占据了10%的市场份额，超过了三星和华为海思，排在联发科、高通、苹果之后。不过目前展锐的核心出货都是低端产品，在高端市场有待乏力，但好在展锐有相应的规划布局。
