在十二月二十八日这一天，华为精密制造有限公司应运而生，其注册资金高达六亿元人民币，全权由华为技术有限公司独家控股。此新成立的企业专注于光通信设备的生产与研发、光电子器件制造、电子元器件的加工以及半导体分立器件的打造和供应，旨在拓展华为在精密制造领域的影响力和市场竞争力。
此番声明甫一发布，便已在科技界掀起波澜，众多媒体与行业内专家纷纷揣测，此举动或标志着华为意图实现核心芯片的自主研发。以往，华为在半导体领域的战略部署，主要倚重于其控股的投资实体——哈勃投资公司进行产业布局与企业扶持。
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根据内行知情人透露，该精密制造企业不仅拥有大规模生产与小批次试制的能力，而且其业务重心主要聚焦于为华为自有产品提供系统整合服务。
我们的职能聚焦于华为无线通信及数字化能源解决方案的核心组件、模块和部件的高精度加工与整合，涵盖组装与最终测试环节，并不涉及芯片的设计制造。在业务领域内，我们将注意力集中在封装与测试上，特别是面向半导体分立器件的部分，这里我们专注于其封装和评估流程，以确保产品的高质量与性能稳定性。
