于12月二十八之日，小米品牌盛邀四方嘉宾，隆重举办新品发布会，其间华彩绽放，三款顶级旗舰——小米12、小米12 Pro与小米12X——以及多款革新之作，如MIUI 13操作系统、小米Watch S1智能手表和小米真无线降噪耳机3等，一同闪耀登场。
小米年度旗舰杰作——小米12 Pro，集科技与创新之大成，尤为引人瞩目之处在于其搭载的小米自主研发的澎湃芯片P1，这一技术突破彰显出品牌的深厚研发实力和对极致性能的不懈追求。
小米12 Pro配备有120W澎湃秒充技术，这项创新得益于其内部搭载的澎湃芯片P1，它在研发过程中克服了重重挑战，耗时长达18个月。这款芯片成功实现了业界领先的120W单电芯方案，这一壮举较之于传统的双电芯方案在电路设计、模式切换控制逻辑、启动和保护机制以及驱动电路等关键环节上均带来了显著的复杂性提升——分别高达两倍、七倍、九倍及六倍。通过澎湃芯片P1的卓越性能与创新设计，小米12 Pro实现了充电速度与安全性的完美融合。
借助于这款先进芯片的支持，在极速充电模式下，仅需短短18分钟，即可将4600mAh容量的电池完全充至满电状态。
澎湃芯片P1是小米公司自主设计与制造的先进第三代芯片，继其先前发布的自定义系统级芯片澎湃S1及自定义图像信号处理器芯片澎湃C1之后，再次展现了公司在集成电路领域的创新实力和领先地位。
在2017年，由小米松果团队精心研发并推出的首枚自主研发的智能手机系统级芯片——澎湃S1，采用了先进的28纳米制程技术，其设计旨在为中端市场提供卓越性能与能效兼备的解决方案。这款芯片的选择性地融入了小米旗下旗舰机型——小米5C之中，不仅提升了产品的核心竞争力，更为品牌在国际科技舞台上争得了一席之地。澎湃S1的问世，标志着小米已跻身全球顶尖智能手机制造商之列，成为继三星、苹果与华为之后，第四家掌握自主手机SoC芯片研发技术的领军企业。
在2021年三月，小米公司推出了其自主研发的ISP芯片——澎湃C1，此款芯片专为小米首款折叠屏旗舰机型MIX FOLD量身打造。澎湃C1采用了双滤波器技术，实现了高效率的高低频信号并行处理，较之传统的信号处理方式，其性能提升幅度高达惊人的百分之一百。结合自研算法优化，该芯片显著提升了影像的自动对焦、白平衡与曝光控制表现，为用户带来了前所未有的拍照体验。
近年来，小米在芯片领域的策略呈现出多元化与深入化的特征，不仅自主研发了自研芯片，更通过战略投资和成立芯片公司的方式，构建了一个全方位的芯片生态体系。这种多管齐下的布局，旨在加强核心技术创新能力，提升产业链的掌控力，并加速推动智能硬件、人工智能等业务板块的技术革新与发展。
自主研发自研芯片是小米战略布局中的核心部分，它标志着企业在核心技术领域的自我突破与创新。通过自主研发，小米不仅能够确保产品性能优化和成本控制，还能够在长期竞争中建立起技术壁垒。
同时，投资芯片公司则是小米布局的另一关键环节。这种策略有助于引入外部先进的技术和人才资源，加速技术融合与市场拓展速度。选择性地投资于具有潜力的芯片企业，不仅能为小米带来潜在的技术合作机会，还能在一定程度上分散风险，增强整体业务稳定性。
此外，设立芯片公司则直接推动了小米在芯片领域的专业化发展，通过构建独立的研发和生产体系，能够更灵活、高效地应对市场需求和技术挑战。这种模式有利于提升供应链的自主可控程度，减少对外部供应商的依赖，从而确保产品线的持续创新与竞争优势。
综上所述，小米在芯片布局上的策略性扩展、改写，不仅体现了其对技术创新的高度重视和长远规划，还预示着在智能物联网时代，企业通过构建自研能力、投资合作、独立运营等多维方式，实现产业链的垂直整合与优化升级。这将为小米带来更强大的竞争力，在全球科技竞争中占据有利地位。
今年内，通过旗下主要投资实体——小米长江产业基金，小米已成功布局并投资超过四十家高新技术企业，投资版图覆盖了集成电路、智能汽车配套元件以及电池动力系统等前沿科技领域。此战略举措不仅深化了小米在科技创新领域的影响力，还进一步推动了产业链的协同发展与整体升级。
近来，小米公司展现出了其在半导体领域战略性的布局和投资兴趣，不仅注资了旗芯微与瞻芯电子这两家专注于芯片研发的企业，进一步巩固了其在科技产业链中的地位，同时也为推动中国芯片产业的自主发展与技术创新贡献了一份力量。这一系列动作体现了小米对科技核心能力的重视及长远规划，并预示着未来可能在芯片自给自足和生态链整合方面有更多创新之举。
于12月27日，汽车行业内的关键部件供应商苏州旗芯微公司宣布成功完成新一轮的融资活动。这一壮举吸引了包括上汽集团的投资部门尚颀资本、小米产投以及经纬恒润等重量级投资方的积极参与。据公开资料显示，旗芯微专注于研发及销售用于新一代智能网联汽车的高端控制器芯片，其雄心勃勃地致力于填补国内在这一技术领域内的空白，并推动本土汽车芯片产业迈向更高级别。
在近期进行的一次资本扩充活动之中，半导体领域内备受瞩目的企业——瞻芯电子于十月二十二日调整了其注册资本规模，由原先的三千五百七十一万四千三百元人民币增长至四千三百七十五万元人民币，增幅达到了惊人的百分之二十二点五。这一变动不仅彰显了瞻芯电子在市场中的强劲发展势头，亦吸引了诸多投资目光聚焦于该领域。
作为增资的一部分，小米长江产业基金成功地加入瞻芯电子的股东行列，并因此成为该公司的第四大股东，其持有的股份比例为百分之六点八。此次资本注入无疑将为瞻芯电子的发展提供更为坚实的基础与支持，同时，这也预示着小米长江产业基金对半导体行业未来的持续看好及对该领域技术创新的深度关注和投资承诺。
于10月期间，封测领域的重要企业芯德科技顺利完成了A轮与A+轮融资的双线推进，在此过程中，由金浦新潮与君海创芯担当领头角色，引领着这一轮资本活动。小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商以及峰岭资本、晨壹基金和国策投资等一众知名投资机构也纷纷参与了进来，共同为此次融资注入超过十亿元的庞大资金支持。
于2023年十月二十二日，位于西安高新技术产业开发区的小米的区域分支机构——西安小米通讯技术有限公司正式注册成立，其法定负责人是曾学忠先生。该公司注册资本定为一千万元人民币。由曾学忠引领，公司专注于技术服务、技术研发、技术咨询、学术交流、成果转化、技术创新、集成电路设计、信息集成服务、软件开发以及信息技术咨询服务等多个领域的发展与拓展。
于今年十二月，上海玄戒技术公司正式启航，其注册资本达到宏伟的十五亿人民币，专注于集成电路领域的设计与服务，同时涉足集成电路产品的销售。由曾学忠先生担任执行董事、总经理及法定代表人，并携手刘德监事，两位均曾在小米集团扮演关键角色，为团队带来深厚的专业底蕴。
上海玄戒技术公司的成立，被视为小米集团战略性布局芯片产业的重大里程碑，不仅注脚了其在科技领域的长远愿景与承诺，更昭示着在核心硬件技术研发上迈出的坚定步伐。此举彰显了小米集团对于集成电路领域持续深耕的决心，期待未来能为市场带来更具创新力和竞争力的产品。
